本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题,汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管,聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合,以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果,展开了深入交流。
安富利宣布推出新品牌Tria™和名为Tria Technologies的相应业务,以整合其计算设计和制造业务板块。Tria将成为整合安富利嵌入式计算板卡、系统以及相关设计和制造服务的全新品牌。
忆芯科技自主研发高性能企业级SSD存算一体化主控芯片STAR2000,首次实现了真实“存算一体”,将存内计算、存储控制、边缘计算和人工智能应用加速归集在单一芯片上加以实现
AC7801x拥有128KB Flash,20KB RAM,1路CAN-FD/ CAN,提供QFN32和LQFP48两种封装。
SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。
Allegro宣布推出了高压Power-Thru™产品系列中的第三款产品——AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案。
CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务,与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起,为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。
新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7(PCIe 7.0)验证IP(VIP)解决方案,以支持高性能计算设计中人工智能(AI)应用所需的高速度和低延迟。
为了让大家了解TCAD仿真软件的现状和发展,7月31日晚19点,我们特别邀请到本土TCAD仿真软件领军企业上海芯钬量子科技有限公司首席科学家张紫辉、董事长杨猛、CTO盛阳做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,欢迎预约围观!





