致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。

《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。

本次介绍的是即将量产的新产品，高功能线圈一体型升压DC/DC转换器。 

贸泽电子通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。

IMB-C Value 系列主板支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿 i9/i7/i5/i3 处理器，并配备 2.5 GbE 以太网、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

这项创新的核心在于greenteg经过认证的CALERA®热通量传感器和算法。

为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰，决策者需要充分了解如何操控他们所掌控的各种公司参数。

Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix® ECHO可循环聚合物产品组合。

TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试

“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

2024年7月26日至29日，第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）将在上海新国际博览中心开展。今年，高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴，将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。

2024年7月11-13日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。

高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果

驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力

OPPO在大会上展示了20年创新发展的成果，并展示了首个AI手机OPPO Find X7系列、OPPO Reno12系列等创新智能手机产品

英特尔通过开放、易获取的AI系统和生态协作，以创新的方式为运动员提供支持，并助力企业客户创造更多可能

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能。