2024年4月,作为国内电容传感器芯片行业的领导者,敏源传感面向国内外消费、工业、环境、和医疗应用,正式发布其最新研发的MCP61高频差分电容传感微处理器芯片。
业界应如何看待边缘人工智能?ST授权合作伙伴MathWorks公司的合作伙伴团队与ST 共同讨论了对边缘机器学习的看法,并与 STM32 社区分享了他们的设计经验。
4月27日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")亮相第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会,并授予上海派能能源科技股份有限公司(以下简称"派能科技")欧盟新电池法规固定式电池储能系统安全证书。
4月26日IOTE 2024 第二十一届国际物联网展·上海站在上海世博展览馆圆满闭幕!展会致力于成为物联网产业的全面展示平台,专注于展示物联网领域上下游的技术和应用解决方案。
大会由深圳市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会共同主办,演讲话题涵盖AI、卫星直连、无源物联、星闪、AIoT出海等当下产业链的热门技术及产品,吸引了超过400位来自全国各地的物联网行业精英共聚一堂,共同探讨智联网时代的发展新机遇。
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出一本新电子书,重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。
近日,由高通公司通过高通®“无线关爱”™计划支持,友成企业家乡村发展基金会(以下简称友成基金会)组织开展的“XR·见未来”项目,联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。
4月25日,北京现代与宁德时代(Shenzhen:300750)在2024(第十八届)北京国际汽车展览会现场签署战略合作协议,双方将围绕北京现代搭载EV项目展开合作,未来北京现代推出的新电动车型将采用宁德时代电池。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月26日晚,高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。
2024年4月27日,Unity中国再度亮相车展,并首次展示了基于团结引擎研发的两大新品"沉浸式智能娱乐座舱解决方案"和全面升级优化的"团结引擎车机套件",集中展示了团结引擎在智能座舱领域的非凡创新力。
2024年4月25日,北京国际汽车展览会首日,宁德时代(Shenzhen:300750)发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池,到2024年北京车展发布神行PLUS,宁德时代用8个月时间,再次刷新磷酸铁锂电池纪录。
第十八届北京国际汽车展览会如火如荼进行中。4月26日,黑芝麻智能参展期间再度公布产业链新伙伴,与斑马智行达成单芯片跨域融合平台项目合作。基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片,斑马智行部署Banma Hypervisor,构建智驾、座舱、整车数据交换等跨域应用底层软件架构,
近日,天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布,其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件,经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证,最高输出功率达740.6W,创造了新的世界纪录。
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。





