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国际橡塑展报名
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Gartner发布2024年重要政府技术和业务趋势

首席信息官应利用这些趋势提供和扩展任务能力


类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势

2024北京车展首发,打造安全、轻量、高集成度中国芯


Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

该SiP系列现已增至三款器件,均使用了Transphorm的SuperGaN,为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级


卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案

深圳市卓驭科技有限公司(以下简称:卓驭科技)与高通技术公司今日宣布扩展双方的技术合作,利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品,进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。

小马智行与丰田中国、广汽丰田将在中国市场投放千台规模铂智4X自动驾驶出租车

4月25日,小马智行、丰田中国、广汽丰田于北京车展宣布三方合资公司即将完成注册,并规划第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆,产线下线后无缝接入小马智行Robotaxi运营平台,在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。

AI赋能 共启智能出行新篇章 日产(中国)与百度签署合作谅解备忘录

今天,日产(中国)投资有限公司与百度在线网络技术(北京)有限公司共同签署了谅解备忘录,双方将开展在人工智能(以下简称AI)与智能汽车领域战略合作的可行性研究。


国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力

四月的上海,生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕,将一连四天(423 - 26日)在国家会展中心(上海)盛装绽放。展会规模空前,展商数量历史性地攀升至4,420家,相比2018年上海展增长12%,展会总面积达380,000平方米。


三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展

2024年4月25日,三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会(Auto China 2024, 以下简称北京国际车展)。北京国际车展作为中国汽车产业的风向标,吸引了各大汽车厂商的关注。

ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案

利用LogiCoA™微控制器,以更低功耗实现与全数字控制电源同等的功能


兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,


多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110

23位分辨率,支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片


加速智能化、电驱化转型,彰显“尽兴由 NI”品牌新主张

践行“在中国、为中国” 日产汽车发布新能源概念车

宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展

在2024北京车展上,宝马Vision Neue Klasse概念车正式亮相,新车集合了宝马在电动化、数字化和循环永续领域的核心创新,将于明年在全球市场推出,2026年将在沈阳投产,随后24个月内的产品阵容将增至6款。

118,687!展会第二天观众人数再创新纪录!首两日观众已超21万,场面震撼!

CHINAPLAS参观时间剩余不足2天,错过后悔等一年!把握机会,就是现在!

三方联合,上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划(上海)有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。


日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会

时隔四年,北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日,以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。

NetApp 发布 2024 年云复杂性报告:全球迎来 AI 颠覆浪潮,企业面临“不进则退”

研究揭示人工智能领导者与落后者之间的鸿沟,凸显统一数据策略的重要性


Omdia 预测,受体育赛事和创新生产策略驱动,2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏

Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明,2024 年大尺寸面板(所有尺寸大于 9 英寸,包括 LCD 和 OLED 屏幕)的出货量预计将同比增长 7.4%,尺寸同比增加 11.1%。

SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺

加速汽车功率半导体业务转型