获奖产品展现出Posiflex由创新驱动的创业精神和对客户至上的坚持

半导体测试解决方案的全球领导者旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 欣然宣布与全球创新合作伙伴是德科技 (Keysight Technologies) 建立具里程碑意义的合作伙伴关系。

全球精密测量和自动化技术的领导者雷尼绍，即将于2024年3月20日至3月22日在慕尼黑上海光博会2024 (Laser World of PHOTONICS CHINA) W4号馆4602号的展台上亮相。

Photonics Foundries旗下业务Ortel宣布推出用于光学传感的1786型号1550 nm激光模块，在需要较宽的温度和湿度范围的应用中，扩展了跨 C波段波长的光学传感选项。

2024年3月12日，在杭州隆重举办的第十四届中国国际储能展览会展会现场，SGS为深圳市远信储能技术有限公司（以下简称："远信储能"）颁发UL 9540、UL 1973、CB、CE多张认证证书。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市当天200套售罄，获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持，米尔加推300套瑞米派活动，以补贴价198元回馈大家，抢完即止！

针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品

随着工业自动化技术的不断革新，深圳市施特安邦科技有限公司再次引领行业潮流，隆重推出全新旋钮式光纤放大器——“ST-16N”。

近日，博瑞集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪声放大器，能覆盖 30MHz~4GHz 的频率范围，采用+5V或3.3V 单电源供电，芯片内匹配到50欧姆，射频输入输出端口只需要外加隔直电容。

圣邦微电子推出 SGM2821，一款双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案，携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。

旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。

日前，倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——Eli Sport 1，这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列，包括三种模型：具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku；在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet；以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。

Gartner公司的最新研究表明，中国的企业数字化转型和行业现代化升级对云计算的使用提出了新要求。支持行业创新的中国基础设施和运营（I&O）领导者以及首席信息官（CIO）应利用行业云平台（ICP）推动业务创新。

泰克深知，校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域，探讨了一些重点话题，具体如下。我们旨在解读常见的行业术语，找出沟通障碍，并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

科技的飞速发展，为我们的生活带来了诸多便利，从传统的家电产品到智能化的家居设备，我们的居家生活正朝着更智能、更便捷的方向变革。

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。