3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，

该认可证实了Crayon在生成式人工智能解决方案方面的创新承诺

3月13日，华为以“聚势谋新，携手并进”为主题在南京举办鸿蒙服务商政策发布及先锋计划授牌仪式。作为鸿蒙生态的深度合作伙伴，软通动力受邀出席仪式，并荣膺 “HarmonyOS开发服务商”，成为华为该领域首批认证服务商。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。

支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能

Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。

提供性能优化解决方案，支持 Intel PSG 的大规模 MIMO 波束赋形技术

从设计和制造到电池再利用和安全保护的高级成本分析，揭示了OEM有机会利用wBMS提高下一代电动汽车的利润。

3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Climate Asset Management（所在地：英国伦敦，CEO：Martin Berg）进行管理，旨在创建高质量的碳信用。

公司将在圣地亚哥举行的OFC 2024上推出用于AI/ML的综合性800G光学产品组合

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

全系列电竞装备玩转 AI 体验

全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子（上海证券交易所代码：601231）今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。

在巴塞罗那展期间，由TM Forum主办的自智网络全球产业峰会成功举办，TM Forum CTO George Glass、中国移动副总经理李慧镝、华为公司董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌、Telefonica自智网络总监Juan Manuel Caro、埃森哲董事总经理Aurelio Nocerino、

LeddarTech Holdings Inc. 是一家汽车软件公司，为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和停车应用提供基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术 LeddarVision™。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。

经历了2023的全球半导体衰退，我们迎来了2024 年，很多预测机构认为2024半导体产业将复苏，不过，地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性，2024年，半导体产业真的可以全面复苏吗？

罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。