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nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。


突破极限,保障储能安全!道合顺纽扣式一氧化碳传感器震撼发布

突破极限,掀起储能行业安全革命!为储能系统提供卓越的监测性能。道合顺传感纽扣式一氧化碳传感器DSD03-M1K-JH5-14C震撼发布

诺霸推出M系列传感器式智能电动扭矩工具

此次推出的M系列传感器式智能电动扭矩工具,以微小扭矩的精准输出而胜任各类生产线的高频拧紧需求。

【做信号链,你需要了解的高速信号知识(一)】为什么要使用LVDS或JESD204B标准?

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。随着ADC采样率和采样精度的提升,接口芯片的信号传输速度也越来越快,高速信号传输的各种挑战慢慢浮现出来了。作为一个信号链设计或验证工程师,这些基本概念你一定要知道。


ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术,开启软件定义汽车新篇章

Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布,将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™(以太网-边缘总线)技术。

紫光展锐银团签约仪式成功举行

此次签约,充分体现了政府和银团对展锐的信任与支持,标志着展锐在上海市的支持领导下,银企合作迈上了新台阶。


SODA 发布 SDV 工具包:车辆创建速度提升 2 倍,成本降低 4 倍

伦敦2024年3月7日 -- SODA 于今日发布 SDV 工具包,这一举措标志着汽车行业迈入了一个重要的新纪元。这是全球首个用于创建软件定义车辆 (Software-Defined Vehicle) 的即用型工具包。

全新旗舰Xiaomi 14 Series强势登陆香港 支援Xiaomi HyperOS

内置新一代Leica光学镜头引领未来影像发展之巅

华为5G移动核心网在GlobalData连续六年排名第一

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》报告,华为5GC在5G核心网领域(5G Mobile Core)被评为"leader",连续六年摘得桂冠,值得一提的是,该报告自发布以来,华为是获得全领域满分的唯一厂家。

TDK 第十次入选科睿唯安全球百强创新机构

TDK株式会社(TSE:6762)因其在数字化转型(DX)和能源转型(EX)方面的领先地位,于近期被评为科睿唯安2024年度全球百强创新机构。

荣耀MWC发布AI使能的全场景战略

荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布,开启开放合作新纪元

晟瑞科技DALI驱动电源获TÜV南德电源类产品品鉴标签

近日,深圳市晟瑞科技有限公司旗下DALI驱动电源(型号:SRPL-2305N-50CC650-1300SRPL-2309N-50CCT650-1300SRP-2305N-25CC250-700SRP-2309N-25CCT250-700)荣获TÜV南德意志集团(以下简称“TÜV南德”)电源类产品品鉴标签。

宜科FX20功能模块重磅发布

FX20系列分布式I/O重磅发布两款功能模块,2通道高速计数模块和2通道串口通讯模块,基于高速背板总线并搭配多种耦合器,为控制系统提供更丰富的功能选择,进一步提高FX20的可用性。

e络盟开售Abracon新款高性能径向超级电容器

e络盟现货供应采用最新双层技术的超高速超级电容器


英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列,实现智能渲染技术

在竞争激烈的全球半导体市场,制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时,他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求,英飞凌科技股份公司宣布与科尤特(Qt Group)展开战略合作。

IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发


村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合

以创新赋能智能家电可持续发展,成就科技生活

接近传感在推动新兴市场发展方面的作用

在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中,接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。


意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作,节省电能