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Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新

全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。


2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓

今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金

NPU是什么?为何它是开启终端侧生成式AI的关键?

NPU专为Al设计,与其他处理器共同加速生成式AI体验


AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

全新 FPGA 为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告

环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势


华为与亚马逊签订全球专利许可协议

3月5日,华为与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议,解决了双方之间的诉讼。

TÜV南德向导远电子颁发ISO 21448预期功能安全流程认证证书

31,广州导远电子科技有限公司(以下简称"导远电子")获颁TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")大中华区首张高精度定位领域ISO 21448:2022预期功能安全流程认证证书。

Omdia:内嵌触控式TFT LCD显示屏将在汽车中控屏应用中成为主流,预计在2025年占出货量的50%以上

尽管近年来用于汽车中控屏(CSD) 的触控式显示屏出货增长有所放缓,但最新的Omdia研究显示,内嵌触控式TFT LCD显示屏的出货量仍在增加,2023年达到2620万台。Omdia估计,2023年的出货份额为35.1%,并预计该比例将在2025年超过50%。

【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之ADI:汽车正变成一个移动数据中心!智能边缘最令人激动!

经历了2023的全球半导体衰退,我们迎来了2024 年,很多预测机构认为2024半导体产业将复苏,不过,地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性,2024年,半导体产业真的可以全面复苏吗?

通用汽车、麦格纳和Wipro组队打造汽车软件交易平台SDVerse
  • SDVerse软件市场将成为嵌入式汽车软件买卖双方的"配对"平台


亚马逊云科技与Anthropic加深合作 Amazon Bedrock再添Claude 3模型

亚马逊云科技宣布,致力于AI安全和研究的公司Anthropic的领先模型Claude 3系列将基于Amazon Bedrock提供服务。Claude 3系列模型具备行业领先的准确性、性能、速度和成本优势。这一进展将增强各种规模的企业在其组织中快速测试、构建和部署生成式AI应用的能力。

Omdia 预测到 2028 年,机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元

Omdia 预测随着生成式人工智能的普及,到 2028 年,全球机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元

华为独家荣获2024年Gartner Peer Insights™主存储全球“客户之选”

全球著名分析师机构Gartner发布《2024年Gartner Peer Insights™主存储客户之声》报告,华为在全球厂商中脱颖而出,独家获得全球“客户之选”的殊荣。


华为与vivo签订全球专利交叉许可协议

华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。

TÜV莱茵加入AEC汽车电子委员会,致力提升汽车电子产品可靠性

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)已正式加入汽车电子委员会(Automotive Electronics Council,简称“AEC”),成为组件技术委员会(Component Technical Committee)成员之一,将参与高标准的制定,致力于提升汽车电子产品的质量和可靠性。

华为5G移动核心网在GlobalData连续五年排名第一 并首次赢得全领域满分

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》报告,华为5GC在5G核心网领域(5G Mobile Core)被评为 “leader”,连续五年摘得桂冠,值得一提的是,该报告自发布以来,华为是获得全领域满分的唯一厂家。

Ceva 加入 Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

Ceva PentaG-RANArm Neoverse计算子系统相结合,降低5G SoC开发成本并缩短上市时间,从而使双方客户受益

Spinnaker SDK:专为机器视觉构建的 API 库

借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持,工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项,Spinnaker 允许用户管理图像处理的每一个环节。

全新iQOO TWS 2真无线耳机利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造沉浸畅爽的音频体验

近日,iQOO发布iQOO TWS 2真无线耳机,全新产品基于第二代高通®S3音频平台打造,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,助力iQOO TWS 2的音质表现、连接速度和游戏体验都进阶至全新水平,为用户提供丰富的耳机体验奠定坚实基础。