人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV)，电池管理系统 (BMS) 中的配电系统可为车辆的核心功能供电，还可提供安全断开高电压或高电流事件的机制。随着对更高电压、电流、效率和可靠性的需求持续增长，配电系统的两个核心组件（高压继电器和断开保险丝）面临越来越多的设计挑战。

新年立下新志向，开启新征程。对于 CISO 和 CSO们来说，这也意味着他们能够借此机会打造能把自身企业安全作为优先考量的解决方案。

飞行时间光学传感在智能手机上实现世界首个准确的个人空气质量监测器和烟雾探测器

近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片设计的不断革新，进入了大算力时代。

一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景

Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。

MEGA MINI Gaming G1是业内最小水冷游戏迷你PC，重新定义标准

与AT&T、德国电信、SK电信和沃达丰进行的实验测试表明，AI有望提升网络能效和服务质量。

作为通用云计算和电信领域的市场领导者，英特尔和爱立信正携手合作，实现开放式架构的产业化。云原生开放式网络实现了在最节能的地方处理从边缘到云的数据。反过来，这也对网络、设备、边缘和云之间进行了优化，使应用程序和服务能够使用网络功能。

美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新

·第四财季营收为 223 亿美元，全年营收达 884 亿美元

两份现有设计咨询合同续签

2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。

近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。

2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，

MWC24 巴塞罗那期间，在以"共筑城市智能体，加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上，华为发布新一代智慧城市解决方案，邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家，深度探讨智慧城市热点话题，有效助力政务数字化，加速城市智能化。

近日，潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。

5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇，通过 BCE 标准实现新营收