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JFrog 携手Qwak打造安全的 MLOps 工作流,加速AI应用程序批量化交付

全新原生集成助力企业借助端到端软件供应链的可视性、治理和安全性,高效地交付  ML 应用程序


意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器


Semidynamics 为客户提供全面的内核定制能力

免费的配置器工具使客户能够准确地指定他们想要的新 RISC-V 内核

华为发布金融AICC智能云联络中心解决方案2.0,赋能全球金融行业

MWC24 巴塞罗那期间,华为发布了"华为金融AICC智能云联络中心解决方案2.0",助力金融行业客户降本增效。

新升级 浪潮信息边缘服务器支持英特尔第五代至强处理器

近日,浪潮信息边缘服务器NE5260G7完成第五代英特尔®至强®处理器适配,实现平均性能提升 21%,可以为ICT 融合、零售、能源、交通、制造、互联网等多种边缘场景提供更开放、更强大的边缘算力系统。

AMI 通过尖端固件在 GIGABYTE 平台上实现对 NVIDIA Grace Hopper 的支持

全球计算动态固件领域的全球领导者 AMI® 宣布将在 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 上推出适用于 GIGABYTE 服务器的 MegaRAC SP-X。这种合作是高性能计算和数据中心管理领域的重大飞跃。

Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP

单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低


【泰克应用分享】实现示波器同步以获得更高通道数时需要考虑的三件事

构建测试系统时,可能需要测量多个信号,此时仅依靠一个示波器的可用通道可能无法完全捕获所有信号。要增加测试系统中的示波器通道数量,常见的方法是将多个示波器组合在一起。多通道测量适用于各种场景,例如捕获复杂的粒子物理实验数据、测量大量电源轨以及分析三相电源转换器。


Gartner预测到2027年80%的数据和分析治理举措将因缺乏真正或人为的危机而失去作用

Gartner公司预测到2027年,80%的数据和分析(D&A治理举措将因缺乏真正或人为的危机而失去作用。


委员建议出台AI手机生态标准,提升通信行业新质生产力

“AI手机将是继功能机、智能机之后通信行业的第三个重大变革阶段。”在今年全国两会上,AI手机再次成为委员代表热议的话题。全国政协常委、东南大学副校长、研究生院院长金石便在提案中表示,AI大模型是引领未来的战略性技术,是发展新质生产力的主要阵地。


坚如磐石,安’芯’守护

随着芯片与互联云技术在各行各业的广泛应用,信息安全变得越来越重要。


贸泽电子推出内容全面的可穿戴资源中心助力设计创新

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心,为设计人员和工程师提供紧跟潮流、值得信赖的资源。


Nexperia推出新一代低压模拟开关

简化汽车和工业系统设计


新一代称重平台 | 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象

全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx® 3000MiNexx® 3000具有创新的设计和卓越的功能,在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。

【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之谷泰微:2024会有两个极端出现!

经历了2023的全球半导体衰退,我们迎来了2024 年,很多预测机构认为2024半导体产业将复苏,不过,地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性,2024年,半导体产业真的可以全面复苏吗?

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

本文将回顾该领域的发展,同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后,本文还将讨论为什么 SiC 固态断路器日益受到人们青睐。


e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5

作为Raspberry Pi的全球独家授权商,e络盟现为工程师、爱好者和创客提供创新型 Raspberry Pi 5

新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率


芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点