近日， IMA管理会计师协会发布了最新研究报告——《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》。该报告阐述了财会和金融行业如何拥抱人工智能（AI）等新兴技术，更好地为未来人工智能时代做好充分准备，以应对组织可能面临的一系列挑战。

市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思(trinamiX)与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏，允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。

2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界。”

新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器；可将系统功率损耗降低高达50%

2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品，带来AI体验方式新探索。

这款多功能材料既具备传统复合材料的优势，又可以满足独特的制造和性能要求

在今年的中央经济工作会议上，习近平总书记指出，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上

我们的合作伙伴不断地寻求一个关键挑战的解决之道，这个挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时，以最大化的效率持续突破性能极限？如今，随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展，一个关键的解决方案应运而生，那就是芯粒 (Chiplet)。

两家公司合作开发高效的超小尺寸设计，提供成本优化的高性能边缘平台，可降低部署开放式RAN的准入门槛。

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能

2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

2024年2月26日，TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会（MWC），不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶，包括高性价比5G手机、平板以及智能连接等多款新品，此外，备受海外媒体及消费者青睐的"未来纸"护眼显示技术及多款终端应用也齐亮相，为用户的眼部健康保驾护航。

IPC首席技术专家委员会（CTC）最新发布的白皮书《电子制造业数据分析展望》指出，电子制造业日益复杂，需要采用数据分析技术来管理电子工厂。

华为和中国联通在MWC24 巴塞罗那期间举办了以“算网为基，智领未来”为主题的创新成果发布会，并发布了5G-A、全屋光宽带3.0、AI大模型等相关创新合作成果。

新联盟重点关注前沿的创新研发，通过释放 AI 的力量，推动 5G 和即将到来的 6G 无线接入网络的转型

利用最新科技协助人才在瞬息万变的职场取得成功，带动创科生态圈发展

在MWC24 巴塞罗那期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。