提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布，开启开放合作新纪元

荣耀携手业界合作伙伴，重新定义笔记本电脑领域

Mavenir，一家构建网络未来的云原生网络基础设施提供商，继续在开放无线接入网（Open RAN）与 5G 新无线（NR）非地面网络（NTN）解决方案方面展现其领先地位。

2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

2月23日， 东风柳汽2024 年合作伙伴大会在柳州召开，华大电子受邀参加，并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。

2月23日，全球光网络知名媒体Lightwave公布了光通信年度创新大奖结果，华为OptiX OSN 9800&1800系列产品、50G PON解决方案、DQ ODN解决方案、全光数据中心解决方案、小型化OTN解决方案分别荣获六项创新大奖，彰显了华为在光网络领域的领先技术领导力。

国际权威标准性能评估组织SPEC第35届年会日前在美国举行。会上，SPEC组织确定新一年工作计划，为推动AI算力产业的更快发展，国际最新AI算力评测标准SPEC ML即将发布，该标准由浪潮信息、NVIDIA、Intel、AMD、Red Hat等成员联合开发。

要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。

为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来，3月7日中午12点，我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕！

近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。

本文以泰克4，5和6系列MSO为例，说明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步，从而实现更多通道的同步采集系统。

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。

2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

• 与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点

远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成