2月18日消息,市场调查机构统计数据显示,在2024年W4-W6(1.22-2.11)期间的中国智能手机市场,vivo(含iQOO)销量市占率分别为16.5%、17.6%和17.7%。
2月15日——龙年新春期间,EDA领域再现重磅收购!日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)周四宣布,将通过一次全现金交易以91亿澳元(约合59.1亿美元)的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。
对于大多数中国 IC 设计企业,尤其是 MCU 公司来说,过去的兔年会倍感煎熬。自2022年下半年开始,全球半导体进入下行周期,在需求下降和去库存的双重压力下,大部分MCU公司(包括上市公司)的营收和净利润大幅下降,很多公司出现亏损甚至大幅亏损。
在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ,这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界,为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。
在新春佳节之日,也是 OPPO 品牌成立 20 周年之际,OPPO宣布正式进入 AI 手机时代,为超千万用户提供领先不止一代的 AI 功能,正式开启 AI 手机的元年。
Arm第三财季营收、运营利润均超出预期,第四财季和全财年业绩指引也都超出预期,显示该公司力图将业务扩展到智能手机领域之外的战略正在帮助推动公司增长和提高盈利能力。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。
HY8602B0QA作为一款车规级8通道AM MiniLED驱动芯片,可用于车载中控屏、仪表盘等的背光驱动,能够满足各种工况下智能座舱对新型显示系统的可靠性要求和视觉交互需求。
2月2日,芯联集成(688469.SH)下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。
CLA821运算放大器是运用斩波技术的CMOS型放大器,提供极低的失调电压(10μV最大值)和接近零的随时间和温度变化的输入失调电压漂移(0.02uV/℃最大值)。
2023年度工业4.0中国奖获奖的企业及其奖项为:宁德时代(蕉城基地)-智能工厂奖项,大众一汽发动机(大连)-智能工厂奖项,海尔(上海洗衣机互联工厂)-智能可持续奖项。
今日,全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)在2024年美国西部医疗器械展览会(MD&M West 2024,展位号:#3287)上宣布其已进一步拓宽LNP™ LUBRILOY™自润滑型特种改性料产品组合。





