恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础

公司的新技术专利挑战了现有的iPaaS模式，巩固了Boomi在集成、自动化和人工智能领域的创新领导地位

近日，全球领先的实时 3D 内容创作与增长平台 Unity宣布正式支持visionOS 平台。Unity 灵活的创作工作流、强大的 XR 工具和跨平台兼容性，现已开放给渴望打造独特空间体验的开发者使用，为 Apple Vision Pro 打造独特的体验。

迪士尼将率先在选定影片上采用运动影像调控技术以实现符合电影创作原意的播放效果

得益于大型语言模型的强大功能，用户可利用 Exterro Assist 通过自然语言使操作自动化、洞察数据、精确搜索，以此提升生产力。

这一尖端技术合作将是2月1日于加州圣克拉拉举行的DesignCon展会的焦点

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。

理想的稳健位置传感解决方案，适用于电器、自动测试和安全应用

为满足现在市场单路/多路LED应用需求，艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR，该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路，实现大功率1.5A总电流输出。

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。

这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。

HPE Spaceborne Computer-2采用KIOXIA Value SAS、Enterprise SAS和NVMe SSD，以超过130TB的数据存储容量支持开展科学实验

2024年1月30日至2月2日，欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE 2024）在西班牙巴塞罗那举行。作为欧洲最具规模的专业视听盛会，本届展会云集全球多家行业厂商，全面展示视听行业创新技术与成果。

首颗自研2D MLC NAND Flash发布！

1月31日 -- 汽车软件公司 LeddarTech Holdings Inc. (LeddarTech®)（纳斯达克股票代码：LDTC）致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术 LeddarVision。今日该公司很高兴发布截至 2023 年 9 月 30 日的全财年业绩报告。

DigiLens和Kaynes联手革新亚太地区的增强现实和移动计算，并为印度的商业、工业和国防市场打造可扩展的解决方案

中高端战略成果持续显现，Mini LED智屏出货增长近两倍

龙腾新春，一帧影像，一份年味。OPPO 2024超影像大赛首个月度征集活动——「龙年一拍封神」，于1月25日至2月25日正式开启投稿。本月度征集活动以龙年新春为主题，面向全球OPPO、一加用户征集各地迎接春节的盛况，用影像的方式定格下龙年的热烈与美好。