Autosilicon Inc.继去年发布14通道电池诊断IC (BDIC)之后，今年1月又发布了24通道BDIC，用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。

株式会社村田制作所（TOKYO:6981，以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。

英飞凌科技股份公司与格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。

近日，大华股份与国家信息中心在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。国家信息中心副主任周民与大华股份副总裁、国内营销中心总裁郜春山代表双方签署战略合作协议。

信驰达科技基于TI CC2340R5推出了多款蓝牙串口模块，包括RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2，RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块采用TI CC2340R5 5 mm x 5 mm(VQFN40) 和4 mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC

能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA，这款电源模块整合了当前主流的数字多相电源技术，有效应对CPU、GPU等IC在设计空间受限而电流需求持续增大的挑战。

P-DUKE开发了MCF系列MIL-COTS DC/DC前级滤波器，以满足MIL-STD 1275E（军用车辆28V DC电气系统）和MIL-STD 461（设备和子系统的电磁干扰控制）。

天津市森特奈电子有限公司最新推出的压力传感器，正是利用了 IO-Link 技术，将传统的传感器功能提升至新水平。

近日，创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布了其自主研发的协处理芯片“启明”，成为国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片，打响了国产芯片进军VR/AR协处理芯片市场的第一枪。

为全球客户提供高性价比ADAS解决方案

北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。

LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契合瞬息万变的市场趋势。

基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全

近日，由中国互联网新闻中心（中国网）主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年度创新企业，展现出在科技创新领域的领先实力。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。

近日，上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议，双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域，充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势，

第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元

网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同，为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

新的解决方案——PQC入门套件（PQC Starter Kit）为用户提供了一种快速、简便的方法，用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况

1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。