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安谋中国主要股东宣布公司的治理问题已经得到解决Arm公司、厚朴资本与软银集团,作为持有安谋中国多数股权的直接或间接股东,宣布经过安谋中国董事会一致决议,公司一直以来的公司治理问题已经得到了解决。
印尼科技公司WIR集团将推出印尼元宇宙原型总部位于印度尼西亚的印尼元宇宙技术公司WIR集团(JK:WIRG)将利用印尼担任2022年二十国集团轮值主席国的契机,于2022年11月发布印尼元宇宙原型。
CARIAD选择高通赋能大众汽车的未来自动驾驶解决方案CARIAD选用Snapdragon Ride™平台系统级芯片(SoC)用于其统一的可扩展软件平台
案例研究:欧洲顶级足球俱乐部基于视觉的运动分析、训练和球员评估足球不仅是世界上最受欢迎的娱乐活动,同时也是一个价值数十亿美元的产业。个别球员的薪酬和转会费可达数百万美元。面对如此利益攸关,教练和球探需要做出最为明智的人事决策,并让球员保持最佳状态。
建筑业回暖 荧德控股拓展机电工程业务本港新冠疫情逐步受控,市道复苏,屹立香港半个世纪的机电工程服务供应商荧德控股(8535)预期可乘建筑业回暖之势,积极争取更多项目,加上受惠于多项大规模发展规划,未来业务有望更上一层楼。
博世将投资数十亿欧元开发气候中立技术2021财年业绩增长,今年预期受诸多不确定因素和成本增加影响
Ouster成功交付第一台全固态数字激光雷达A样,实现车规量产里程碑Ouster已成功向其汽车OEM合作伙伴交付了第一台DF系列A样,并计划于今年向超过30家汽车OEM、Tier 1和自动驾驶公司进行现场展示
Digi-Key得捷电子举办物联网 (IoT) 创新设计大赛全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子,日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛,这是一场面向中国工程师的大赛,参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设计。
贸泽电子开售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF3N170400B7S JFET。
新型单向超导二极管有望对未来的计算设备产生巨大影响代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体,它在一个方向上的电阻为零,但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现,预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。
中国智能手机市场一季度销量座次重排 vivo登顶4月28日消息,调研机构Counterpoint发布了中国市场今年一季度手机销量报告。总体来看,当季国内手机销量同比下滑14%,跌至7420万部。
三星3nm芯片有望在第二季度开始量产三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
Soitec 公布 2022 财年第四季度财报,收入同比增长53%2022 财年的收入首次达到 10 亿美元,以欧元计为 8.63 亿欧元,增长 50%,略高于约 45% 的财年指导预测(按汇率不变计)
英特尔第一财季营收184亿美元 净利润同比增长141%英特尔今天公布了该公司的2022财年第一财季财报。报告显示,英特尔第一财季营收为184亿美元,与上年同期的197亿美元相比下降7%;
苹果第二财季营收增长近9% 将回购900亿美元股票苹果公司周四盘后公布了2022财年第二财季财报。在截至3月份的季度,该公司营收同比增长近9%,显示出强劲的增长势头,并扭转了投资者对宏观经济环境恶化影响高端智能手机和电脑需求的担忧。
e络盟发起‘Spartan-6 FPGA设计迁移七步进阶’挑战赛此次挑战赛旨在助力工程师将Spartan-6 FPGA设计迁移到7系列
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台,以优异暗光成像性能赋能智视应用思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司合作推出了国产自研高端BSI工艺平台
罗克韦尔自动化发布《2021年度可持续发展报告》,引领经济社会绿色转型《报告》展示了罗克韦尔自动化积极践行ESG理念,赋能客户、公司和社区可持续性发展
TUV莱茵为楚航科技毫米波雷达颁发欧盟CE RED指令公告机构证书4月25日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为南京楚航科技有限公司研发的60GHz生命体征探测雷达和77GHz前向雷达系列车载产品颁发了欧盟CE 无线设备指令(RED)公告机构证书。