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贸泽赞助FIRST 机器人大赛支持下一代工程师锐意创新专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布独家赞助在休斯敦举行的本届FIRST®机器人大赛的名人堂活动。
Lucid Motors 与 Wolfspeed 强强合作,在屡获殊荣的 Lucid Air 车型中采用 SiC 半导体Wolfspeed SiC 功率器件助力 Lucid Air 实现业界领先的性能与能效
三星电子第一季度营收614亿美元 净利润87.9亿美元北京时间4月28日上午消息,据报道,三星电子今日发布了2022年第一季度财报,销售额为77.78万亿韩元(约合614亿美元),而上年同期为65.39万亿韩元。
以用户需求为导向修炼降噪内功,抢滩TWS耳机“下半场”满足TWS耳机强需求,高性能降噪芯片如何打造?
PNY XLR8固态硬盘散热护盖荣获2022年德国红点产品设计奖专为PS5(TM)设计,结合SSD扩充盖和散热片功能
加速OpenHarmony生态商业化落地 鸿湖万联与视美泰达成战略合作4月25日,软通动力旗下子公司鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司与深圳视美泰技术股份有限公司签订战略合作协议。
移动应用开发的未来是什么?

在智能手机如此普及的今天,人们时常忘记移动应用是“新事物”。自20世纪70年代初,第一部手机问世以来,移动应用开发经历了多次迭代,极大地改变我们的生活。

共迎中以建交30周年,以色列驻华大使、Mobileye公司一行拜访北京公交集团4月26日,以色列驻华大使潘琦瑞女士(Irit Ben-Abba)一行四人共赴北京公共交通控股(集团)有限公司,与北京公交集团董事长王春杰、Mobileye公司中国区代表陈静、
VIAVI助力Rakuten Symphony加速推进5G Open vRAN从实验室迈向外场 VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布,Rakuten Symphony选用了VIAVI TM500网络测试仪以验证其解决方案从实验室至外场的性能。
汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证近日,汇顶科技首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证,标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准,拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。
苹果公司推出iPhone自助维修计划 并提供所需的零件和工具4月27日——苹果公司今天宣布,它已经启动了去年年底宣布的iPhone自助维修计划,将让iPhone 12、iPhone 13和第三代iPhone SE用户在美国的家中自行解决一些维修工作,这一计划还将于今年晚些时候在欧洲推出。
高通第二财季营收111.64亿美元创纪录 净利润同比增长67%高通今天发布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季营收为111.64亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,创下历史纪录;
亚马逊云科技打造"云、数、智三位一体"服务组合,加速融合大数据和机器学习2022年4月27日,亚马逊云科技宣布推出"云、数、智三位一体"的大数据与机器学习融合服务组合,帮助企业推进大数据和机器学习的融合,将机器学习由实验转为规模化落地实践。
华为全球数据中心峰会成功举办,共同迈向可持续发展之路2022年4月26日,在数据中心和ICT行业论坛Datacloud 全球大会期间,华为全球数据中心峰会隆重举行,来自全球的超过200位行业领袖、专家、客户和合作伙伴共聚一堂,共同探索数据中心低碳化、智能化和可持续发展之路。
嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)以“生态+集成+定制”差异化发展随着嵌入式处理器的能力不断提升,超小型化的硬件加速器不断被引入,以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现,嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)技术在近几年得到了快速的发展。
全球首届智能网卡峰会|芯启源发布“SmartNICs第四代架构”

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。

全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证近日,汇顶科技首款eSE(embedded Security Element)芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证,标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准,将加速其商业化应用进程。
安森美将在PCIM Europe 2022展示高能效方案安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe上推出一系列新的电源方案。
Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工厂盛大开业,提升备受期待的器件生产位于美国纽约州的新工厂扩大 Wolfspeed 制造产能,满足从汽车到工业等诸多应用对于 SiC 器件急剧增长的需求
Molex莫仕发布全球设计工程创新调研结果全球电子领先企业和连接创新者 Molex莫仕,在今天发布了一项全球调研结果,揭示设计工程师在应对日益增加的产品复杂性、加速的设计周期和持续的供应链约束时所抱持的期望、态度和经验。