亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作
亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。
Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系
AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc. 宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。
Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化
3月8日 -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅(GeSi)技术的传感器，正式登场。
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。 
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。
LGES获得CAMX的GEMX®许可LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。 
CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。 
Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。 
