贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力
贸泽电子备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计
CPU-Z 2.00发布：支持多款新处理器 改进内存SPD信息检测CPU-Z 是一款热门的 CPU、主板和主内存信息和基准测试工具。CPUID 今天发布了 2.00 版本，虽然在用户界面上并没有发生任何改变，但增加了对多款新处理器的支持，改进了内存 SPD 信息检测，修复了与 AMD CCX/CCD 拓扑结构有关的错误。 
2021年第四季智能手机产量季增9.5%，创全年单季新高！据TrendForce集邦咨询研究，受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。 
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。 
Mavenir和高通合作，依托扩展的Open RAN解决方案组合加速下一代5G基础设施在全球普及两家公司将凭借面向5G的大规模MIMO RU和DU，扩展全球性Open RAN部署解决方案，并提供高容量RAN 
数据中心自动驾驶网络思想领导力报告发布，全面迈向自动驾驶网络
在2022年世界移动大会期间，Forrester数据中心自动驾驶网络思想领导力报告《以高度自治的数据中心网络，构建领先的数字化业务竞争力》发布，该报告由华为委托Forrester进行调查并研究。
Tolly Group：华为CloudFabric 3.0率先实现L3.5数据中心自动驾驶网络在2022年世界移动大会期间，国际独立测试机构Tolly Group发布了华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案与业界方案的对比测试。 
伟创力任命可靠性解决方案业务新总裁近日，伟创力宣布，Becky Sidelinger加入公司，担任可靠性解决方案业务总裁。Sidelinger女士将领导公司的可靠性解决方案业务，包括汽车、工业和健康解决方案三大板块。 
全球半导体联盟（GSA）举办2022年度亚太女性领导力领袖论坛，聚焦「改变世界的半导体力量」
为庆祝今年3月8日的国际妇女节，全球半导体联盟身为全球半导体产业领袖的发声平台，将于中国时间2022年3月2日上午9点至11点举办亚太女性领导力领袖论坛
携手Open RAN领域合作伙伴，VIAVI可在本地、云或以“即服务”提供测试和保障
VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布扩展其Open RAN测试套件，该套件可显著提升开发效率并加速上市进程，从而助力业界应对挑战。
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接该合作结合了高通技术公司的5G技术和硬件生态系统，以及包含Azure Private 5G Core在内的Azure专用多接入边缘计算（private MEC）。 
