英特尔携手百度飞桨深化开源合作，促进生态共建，共创智能边缘新机遇在近日落下帷幕的Wave Summit+ 2021深度学习开发者峰会期间，英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO™工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势， 
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。 
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。 
千人盛宴！2021年正能量元器件分销大数据应用峰会圆满闭幕2021年12月12日，《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基100·瑞吉酒店如期举行，本次峰会汇集了近1000名来自全国的元器件分销精英，众多企业的负责人、创始人悉数到场，为本届论坛增添了不少光彩。 
ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。 
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴(GSA Awards Virtual Ceremony) 已于12 月9日盛大举行。 
Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。 
聚焦5G、云计算和人工智能，英业达首次举办虚拟展会
英业达于（今）12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会，集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC™（霄龙） 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。
