数智化时代的“攻”与“守”丨2021（第十八届）中国物联网产业大会圆满落幕！2021年正值“十四五规划”开局元年，同时也是企业“数智化变革”的分水岭之年。“新型基础设施”爆发，“碳中和”概念日渐火热，过去的一年物联网行业发展跌宕起伏，上游缺芯国产替代正当时、数据安全治理一触即发、AI赋能千行百业万亿市场开打…… 
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的WiFi 6高速网络路由器方案大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速网络路由器方案，该方案可帮助用户突破联网限制，带来更快的数据传输率。 
拓展人类潜能：深势科技使用IPU赋能分子动力学
深势科技今日宣布已经完成分子动力学模拟软件DeePMD-kit向Graphcore（拟未）IPU硬件的迁移，表示IPU已经正式支持DeePMD-kit这一荣获戈登贝尔奖的前沿分子动力学模型，自此，研究者可以在IPU上进行分子动力学应用和材料模拟的探索。
罗姆荣获EcoVadis公司2021年可持续发展最高评级“白金奖”全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在 EcoVadis公司（总部位于法国）的2021年可持续发展调查中，获得最高评级“白金奖”，这是罗姆首次荣获该奖项。 
Molex莫仕收购Keyssa无线连接器技术支持对于高速板对板、非接触式连接不断增长的需求全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，收购了高速非接触式连接器的先驱者Keyssa Inc.的核心技术和知识产权（IP）。 
英飞凌展出了支持FIDO应用的SECORA™ ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案英飞凌科技股份公司展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA™ ID解决方案 。 
Access Advance 欢迎 Vivo 加入HEVC Advance 专利池
独立许可管理机构 Access Advance 今天宣布，全球领先的智能手机制造商维沃移动通信有限公司 (Vivo) 已加入 HEVC Advance 专利池。
西门子与 AWS 深化合作，共同推进云计算工业数字化转型西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技（AWS）进一步扩大合作，结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务，帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。 
PCIM Asia 2022国际研讨会论文征集现已启动 投稿热烈进行中
PCIM Asia 2022 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将于2022年8月31日至9月2日在PCIM Asia展览会期间举办。
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供 碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市 
Gartner：第三季度全球智能手机销量3.4亿部 同比下降6.8%根据Gartner的数据，2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划，导致库存减少和产品供应延迟，最终影响了销量。 
亚马逊云科技推出两项新举措，降低机器学习使用门槛亚马逊云科技在2021 re:Invent全球大会上，宣布推出两项新举措，旨在降低机器学习使用门槛，为任何对该技术感兴趣的人提供更容易地学习和体验机会。 
