检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室（ATL）和授权安全实验室（ASL）。

Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网（vRAN）解决方案，它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。

坚持不断进取与锐意创新，Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度，该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。

澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池，并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的，意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说，所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。

近日，2021全球半导体设计大会（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技（INNOSILICON）出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

LameXP是一个图形化的前端LAME MP3,Ogg Vorbis和Nero AAC的编码器,支持Wave, MP3, Ogg Vorbis, AAC/MP4, FLAC, WavPack, Musepack, Speex ,APE格式的编码.它可以让你用图形界面的方式来为自己的音乐进行高质量编码转换,同时还支持多线程和多核心处理器.

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

乔治华盛顿大学的研究人员开发了一种纳米光子模拟加速器，用于在几分之一秒内解决具有挑战性的工程和科学问题，即所谓的偏微分方程。

正如预期的那样，Linus Torvalds今日将Linux 5.14晋升为稳定版，在精彩的2021年秋季Linux发行版大量出现之前提供最新的功能、硬件支持和其他改进。您可以在本文参阅Linux 5.14功能列表，了解这个新内核版本的全面变化。

有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。

基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。

Dialog半导体公司今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。

8月27日，英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司，吉利控股集团全新智能纯电品牌，达成进一步的合作关系，籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。

Mavenir是为服务提供商提供移动消息传递与业务消息传递货币化解决方案的全球领导者。公司宣布收购向通信行业提供通信平台即服务(CPaaS)支持与应用的全球领军企业Telestax Inc.。