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人工智能正在改变物流自动化的方式,将为劳动密集型产业带来革新

自动化利用技术的手段,让人类可以完成更多的任务。在物流领域,自动化的潜力巨大且其带来的好处也是显而易见的,尤其是当运营方式出现巨大变化或者需求不断增加的情况下。

50余款达国际一流水平的国产SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及应用DEMO即将亮相PCIM展据2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM展)主办方公布的信息,第三代半导体设计和方案商派恩杰半导体已确定参展,展位号E43。
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI ML性能提升

作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。

PowiGaN解决方案可为电动单车和电动工具提供紧凑型充电器

电动单车和电动工具适配器的体积通常都比较大,厚重的金属散热片占据了大部分空间,这些散热片会在充电时吸走浪费的能量。 采用PowiGaN技术的InnoSwitch3-CP离线反激式开关IC可实现具有超高效率和低空载功耗的更小、更轻的无散热片充电器设计。

新微型超级电容器:比一粒尘埃还小,电压跟AAA电池旗鼓相当据外媒报道,近日,德国科学家通过将微型化电子技术跟折纸技术相结合研制出了他们所称的目前最小的微型超级电容器。这款突破性的储能设备比一粒灰尘还小,但电压跟AAA电池相似,这不仅对人体安全而且还能利用血液中的关键成分来增强其性能。
IDC: 2021年全球PC出货量预估3.47亿台 同比增长14.2%根据 IDC 公布的最新调查数据,2021 年全球 PC 出货量有望达到 3.47 亿台,同比增长 14.2%。
燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
比亚迪半导体IPM/PIM:技术优势凸显 深受行业知名客户青睐功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势,大大驱动家电行业提升整机半导体用量。公开数据显示,变频家电需要1-2颗IPM模块,随着节能减排及智能化的升级,高品质高可靠的IPM(智能功率模块)更是洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件。据统计,作为主要组成部件的IPM,其占据整个变频控制器成本15%左右,重要性不言而喻。
超低功率存储器解决方案的需求激增,使工程人员招聘加紧进行

在莎士比亚的《凯撒大帝》中,布鲁图说:"在人的事务中,有一种潮水,从洪水中涌出,通向财富。"超低功率存储器专家sureCore公司正在应对越来越多的智能可穿戴设备的需求浪潮,只有使用该公司专门设计的SRAM IP,才能将存储器的功率要求降低50%。这是因为增加智能需要内存来支持处理。在一些下一代设备中,使用现成的存储器可能会消耗高达50%的可用功率预算,因此能够将其削减一半,使设备设计可行。

意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证

意法半导体的STM32U585*通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP3安全认证,通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试,证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。

Uhnder采用通用芯片遥测进行深度数据监控

先进电子产品深度数据解决方案全球领导者proteanTecs今天宣布,高级辅助驾驶系统(ADAS)和下一代出行应用的数字成像雷达传感器先驱Uhnder选用该公司的通用芯片遥测(UCT)监控解决方案,在所有产品开发和使用周期中为其片上雷达提供性能、质量和可靠性方面的可操作见解和预测数据。

4679分 全球第一 浪潮云海虚拟化InCloud Sphere破SPECvirt世界纪录日前,国际权威标准性能评估组织SPEC发布了最新的SPECvirt_sc2013性能测试结果,浪潮云海虚拟化InCloud Sphere刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩,以4679分打破了已尘封四年之久的世界纪录,成绩霸榜全球第一,较之前的测试最高分提升了39%。
微美全息宣布成立全息元宇宙事业部,布局元宇宙底层全息技术研发

微美全息软件有限公司,一家中国领先的全息AR应用技术提供商,宣布正式成立“全息元宇宙事业部”,布局元宇宙底层全息技术研发,对全息元宇宙“下一代互联网”展开积极的探索和布局。

Hansong Technology参考设计采用Summit低成本物联网模块,为智能电视增加无线影院功能

领先的沉浸式无线音响技术提供商 Summit Wireless Technologies, Inc. 宣布,原始设计制造商(ODM) Hansong将提供一个基于Summits物联网(IoT)收发器模块的新技术参考平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用。

调涨20-30%,传国内三大封测代工厂报价再度上涨

据业内人士透露,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

阿维塔科技旗下首款高端智能电动SUV E11今日亮相阿维塔科技旗下备受瞩目的首款高端智能电动SUV——E11今日在长安汽车科技生态大会现场正式亮相。长安汽车董事长朱华荣以线上连线的方式,邀请华为常务董事、智能汽车解决方案BU CEO余承东先生和宁德时代董事长曾毓群博士,一同以“神秘开箱”的方式,首次揭晓了三方联合倾力打造的这款高端智能电动中型SUV局部造型。
亮相2021智博会 英特尔携手生态加速智能产业升级中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021年中国国际智能产业博览会(智博会)近日在重庆召开,英特尔携手众多合作伙伴亮相此次盛会。作为推动智能产业升级的重要参与者,英特尔已经连续三年参加智博会,始终活跃于行业技术的前沿。
e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议,以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接,能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。

2021年第二季DRAM涨幅扩大,原厂出货优于预期根据TrendForce集邦咨询调查显示,第一季 DRAM价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外;云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。
41亿元!这家公司加码半导体材料,聚焦光刻胶据报道,富士胶片控股将在2023财年(截至2024年3月)为止的3年内,向半导体材料业务投资700亿日元(约合人民币41亿元)。