黑芝麻智能携手均联智行，深度共创自动驾驶域控智能方案
8月12日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技（上海）有限公司与宁波均联智行科技股份有限公司签署了战略合作协议。双方将在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研等业务领域展开合作，重点围绕自动驾驶域控制器的开发与定制，成立联合预研团队，共克技术难点，致力打造一个未来全新的出行体验生态。
Innovusion再添B+轮融资6600万美元，力挺蔚来ET7量产交付
继今年5月发布的6400万美元B轮融资新闻之后，全球领先的激光雷达制造商Innovusion又一次成功融资6600万美元。本次B+轮融资由国泰君安国际私募股权基金领投，顺为资本跟投，原有投资人蔚来资本、淡马锡和斯道资本也参与了本轮投资。
x86架构仍稳居服务器市场之冠，2021年底前Ice Lake市场渗透率有望超过三成
根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期。
集创北方-集成电路设计专项赛总决赛圆满收官2021年8月11日，“创客北京2021”集创北方·集成电路设计专项赛决赛，以线上路演的形式成功举办。本次比赛是集创北方响应国家号召促进大中小企业融通、整合产业链资源的一次重要尝试。 
首批搭载博世氢动力系统的商用车在重庆宣布交付 加速助力中国“双碳”目标
2021年8月13日——博世氢动力系统（重庆）有限公司和庆铃汽车股份有限公司今日在重庆宣布，首批搭载博世氢动力系统的商用车正式交付，并投入使用。来自重庆市经信委、庆铃汽车（集团）有限公司和博世动力总成事业部的领导以及民生物流等客户代表共同出席了此次交付仪式。
兆亿微波出售现货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE
兆亿微波即日起开始供应Analog Devices, Inc的AD9081混合信号前端 (MxFE?) 和 AD9082 MxFE。
BIS认证曝光：Realme Band 2智能手环或很快在印度上市
Mukul Sharma 在 Twitter 上爆料称：印度标准局（BIS）已经曝光了一款代号为 RMW2010 的 Realme 智能手环的认证信息，意味着传说中的 Realme Band 2 将很快在当地上市。预计它会配备 1.4 英寸显示屏、SpO2 传感器，以及一款基于弹簧触点的配套充电器。
从早前泄露的渲染图来看，Realme Band 2 具有更大的显示屏和全新的表带设计，并且有些类似于华为的 Band 6 智能手环。
从产品定价范围来推测，Realme Band 2 应该采用了 1.4 英寸的长方形 LCD 屏幕。作为参考，初代 Realme Band 仅配备了 0.96 英寸的屏幕。
寒武纪年中报：边缘+云端贡献营收占比93.24%
近日,各家上市企业开始陆续发布2021年上半年度报告。去年在科创板登录的“AI芯片第一股”寒武纪也于8月11日晚间正式对外发布,报告显示,寒武纪上半年营收1.38亿,同比增长58%,主要系报告期内边缘智能芯片及加速卡的规模化应用与落地,其中,边缘业务线贡献的营业收入占比为60.74%,云端业务线贡献的营业收入占比为32.50%。
学家开发机器八目鳗，利用两个神经系统来实现更强大的性能
据外媒报道，虽然研究人员此前已开发出类似鳗鱼的游泳机器人，但它们往往只是简单地复制其生物对应物的动作。AgnathaX机器八目鳗则不同，它利用模拟的中枢和周围神经系统来实现更强大的性能。
迈向轻度混合动力电动车的关键：皮带/集成式起动发电机
一个多世纪以来，车辆一直由内燃机（ICE）驱动。但您一定注意到了，随着电动车（EV）的推出，情况正在迅速发生变化。整个汽车行业和主流新闻媒体都在讨论这个话题。
AIoT碎片应用和算力撬动新机遇，兆易创新多元化存储布局背后逻辑揭秘
在人脑中，海马体负责记忆相关的重要功能。类似的，在电子系统中，扮演“海马体”角色的则是存储器。作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，存储器与数据相伴而生，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品
YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP
YES 今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。
东芯半导体本土SLC NAND Flash不断提升性能， 满足日益发展的存储需求
随着科技的日益发展，存储需求的日益增加，芯片国产替代也日趋重要，东芯半导体作为Fabless芯片企业，不断助力芯片国产化进程。
新兴领域的不断发展，5G通讯、物联网等领域对高可靠性中小容量NAND Flash需求增加也为SLC NAND Flash 带来契机，东芯半导体聚焦于SLC NAND Flash 的设计与研发，也致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。
NAND Flash以类型分类，分为SLC、MLC、TLC和QLC四类，每个单元存储的信息依次递增，电压变化随存储信息增加呈指数级增长，相应的P/E寿命随之减少。
贸泽电子与LightWare LiDAR签署全球分销协议
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与光探测和测距（激光雷达）技术的新兴制造商LightWare LiDAR LLC签署全球分销协议。签署本协议后，贸泽将向客户分销LightWare微激光雷达 (microLiDAR) 传感器系列，用于无人地面车辆 (UGV)、无人机 (UAV) 以及机器人和物联网 (IoT) 应用。
Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、腾讯云 （Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等公司进行主题对谈。
