全国TOP2 浪潮新基建跃居中国智慧城市资源平台领域第二名
近日，国内权威第三方智库赛迪顾问发布《2020-2021年中国智慧城市产业发展研究年度报告》，报告公布中国智慧城市产业主要环节重点企业榜单，浪潮新基建跃居资源平台领域第二名。
HCL Technologies被评为2021年Gartner®公有云IT转型服务魔力象限™领导者
全球领先的科技公司HCL Technologies (HCL)被Gartner评为2021年公有云IT转型服务魔力象限(Magic Quadrant for Public Cloud IT Transformation Services)领导者。Gartner是一家为高管及其团队提供可操作客观见解的公司。
楼氏电子推出具有高级功能的人工智能型TWS开发套件
高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台，以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。
华为与京东联合创新，正式推出新一代间接蒸发冷却解决方案
近日，华为与京东联合创新推出新一代间接蒸发冷却解决方案，并以“风进水退，极致节能”为主题，隆重举办发布会。本次发布会邀请了来自数据中心温控领域的思想领袖、行业大咖、技术专家等嘉宾，共同见证全新一代间接蒸发冷却解决方案（EHU, Environment Handling Unit）正式发布！
英飞凌发布第三季度财报，营收在艰难的供应局面中逆势上扬
英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。
vivo 选择是德科技的信道仿真解决方案进行复杂的 5G 终端设备测试是德科技日前宣布全球领先的技术品牌vivo，选择了该公司的 5G 信道仿真解决方案来进行复杂的 5G终端备测试。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 
应对全球嵌入式网络安全新形势，BlackBerry推出BlackBerry Jarvis 2.0
<p>BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。</p>
Counterpoint：小米6月业绩首次超过三星 成全球头号智能机厂商根据 Counterpoint Research 最新分享的月度市场分析数据，小米已于 2021 年 6 月首次超越了三星和苹果，成为了全球第一大智能手机品牌。 
亿级影像并发处理这道考题，浪潮存储如何作答？沥青被太阳照过后会变硬，而没有变硬的部分，可以用一些特殊的溶剂，把它给溶解掉。观察到这一现象的法国人约瑟夫·涅普斯开始思考，“我能不能用同样的方法来试试看，能不能把现实世界当中的景色给放进版画里？”他想到后，就去做了。 
贸泽电子2021年上半年新增62家制造商合作伙伴
贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2021年上半年新增了62家制造商合作伙伴，进一步扩充了其产品分销阵容。贸泽目前分销1100多个制造商品牌，能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商、采购代理、教育工作者和学生）提供更广泛的产品选择。
e络盟推出全球播客节目《创新专家》
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出全球播客系列节目《创新专家》。节目第一季将围绕电子领域最新创新来重点分析测试与测量设备在推动技术创新中的关键作用。
果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问“UWB技术爆发的时间点，到了！”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。 
安森美：新品牌和可持续未来的承诺
安森美半导体 (ON Semiconductor，纳斯达克股票代号：ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。
全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。
史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
