Bossard柏中助力霍尼韦尔实现智能工厂物流转型
如今，工厂的数字化程度越来越高，不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下，所有系统都能自动完成工作，几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂，即所谓的“智慧工厂”，通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。
IDEMIA在NIST飞行登机模拟测试中名列前茅，高精确度算法大放异彩
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布，在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中，该公司在乘客身份识别领域排名第二，证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。
英特尔：2025年生产1.8纳米芯片据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。 
谷歌发布八月Android安全补丁 共计修复33个漏洞本周一，Google发布了适用于 Android 系统的新一轮安全补丁，共计修复了 33 个漏洞。根据Google官方公告，最大的威胁来自于 Media Framework 漏洞，可能允许本地恶意应用程序控制隔离的应用程序数据，完全绕过操作系统防御。受影响的设备不会因漏洞而无法使用，只是如果漏洞被利用，它们的完整性会受到损害。 
Edge 93 Beta发布：引入标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏等功能微软今天宣布推出了 Edge 93 Beta 版本。最新的 Edge 93.0.961.11 引入了诸多新功能，包括标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏的能力、轻松进入画中画 (PiP) 模式的能力等等。 
Quanergy展示业界首款基于OPA的100米范围固态激光雷达
Quanergy Systems, Inc.是为汽车和物联网领域提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商。公司宣布，其S3系列激光雷达驾驶演示取得圆满成功，S3系列是一种真正的固态激光雷达传感器，采用业界首创的OPA技术和可扩展的CMOS硅制造工艺，以实现面向大众市场的具有成本效益的生产。
爱立信与麻省理工学院就新一代移动网络研究达成合作协议
在这个由5G驱动并且最终将由6G驱动的新电子技术时代，麻省理工学院和爱立信（NASDAQ：ERIC）正在合作开展两个研究项目，帮助建立新网络基础设施，赋能新一代移动网络所带来的真正革命性用例。
第七届“互联网+”大赛鲲鹏、昇腾AI、华为云等产业命题启动招募
第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛（简称“大赛”）首次设置产业命题赛道，鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT、消费者云、OpenHarmony产业命题启动招募。大赛期间，华为将提供鲲鹏、昇腾AI算力和赛事指导培训，旨在“以赛促创”，培养造就“大众创业、万众创新”的主力军，并推动赛事成果转化，促进产业新业态形成，服务经济提质增效升级。
Altair HPC高性能计算融合人工智能及机器学习，驱动技术革新2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开，此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题，汇集各大知名企业典型的用户案例，共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。 
Ampere 收购 OnSpecta，加速对云原生应用程序的 AI 推理
安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）日前宣布收购 AI 技术初创公司 OnSpecta，该收购将助力 Ampere 通过 AI 推理应用程序进一步增强 Ampere® Altra® 的性能。
Arasan推出NAND闪存全IP解决方案
面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。
CertusPro-NX再次革新通用FPGACertusPro-NX是莱迪思在18个月内采用Nexus技术平台开发的第四款产品，它将为更广泛的应用带来行业领先的功耗、性能和尺寸优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高带宽I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太网接口）等特性。它们非常适用于网络边缘人工智能、工业IoT、5G控制平面和其他应用。 
5G 将如何改变路测的未来新5G技术的推出将对实时网络测试或路测产生重大影响。随着新工艺新战略的采用，将需要新的测试技术和设备。由于先进的传输方法、毫米波频率和正交频分复用 (OFDM) 波形的使用，5G 将极大地改变空中接口。这些新技术将大大提高速度，大幅提高网络容量和带宽效率，从而大大减少延迟，低于一毫秒。 
助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。作为汽车、能源效率和物联网半导体的全球领先供应商，英飞凌科技股份公司为全新大众ID.4提供了50多款半导体器件支持，助力高能效的电动汽车和充电基础设施。
Maxim Integrated宣布与Xailient联手打造最快、功耗最低的IoT人脸检测方案Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)日前宣布与专注于人工智能(AI)边缘计算的Xailient Inc达成合作，Xailient在其Detectum™专利神经网络方案中采用Maxim Integrated的MAX78000超低功耗神经网络微控制器，检测并锁定视频、图像中的人脸。 
贸泽电子与Fingerprint Cards签署全球分销协议贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名生物识别技术公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 签署全球分销协议。签署本协议后，贸泽将向客户分销Fingerprints的BM-Lite模块与开发套件，以帮助设计工程师开发可通过生物识别访问的设备。 
国产8英寸、12英寸半导体金刚线切片机市场售价是多少？
日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。
