贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse合作推出新电子书Circuit Protection for High-Speed Serial Interfaces，重点介绍用于保护高速串行接口电路的端口保护解决方案。

2021年7月15日，作为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance； 以下简称GSA），于今日举办线上2021 全球半导体联盟存储峰会（GMC），本届会议主题为“构建数字未来”。会议首先由GSA联合创始人兼首席执行官Jodi Shelton女士和旺宏电子总裁兼全球存储峰会顾问委员会主席卢志远博士致欢迎辞。

处方镜片3D打印专家Luxexcel发布下一代制造平台Luxexcel VisionPlatform™ 7，使得企业能够在制造设施中将处方镜片集成到智能眼镜的生产中。

安森美半导体今天宣布其图像感知和激光雷达(LiDAR)技术赋能AutoX的第5代全无人驾驶系统 AutoX Gen5关键功能。AutoX在世界人工智能大会上发布的第5代自动驾驶汽车技术实现了首款全无人驾驶的无人驾驶出租车(RoboTaxi)，旨在实现平民化自动驾驶并使人员出行和货物运输更加安全与便捷。

近日，由AMS主办的商用车•物流产业融合发展论坛在山东济南举行。济南市政府相关部门负责人以及来自商用车上游供应商、流通企业、维修企业、协会、院校、相关服务机构以及媒体代表等200余人参会。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱，但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道，主要应用端需求表现强劲，使整体sufficiency ratio进一步下降。

近日，专业级音视频协作服务和解决方案提供商科天云入选IDC中国云视频会议创新者。科天云凭借灵活的SaaS+PaaS解决方案，丰富的定制开发、交付和运营经验等综合实力的创新性以及优质的服务，成为视频会议领域入选该权威榜单的重要厂商。

无线充电联盟（WPC）近期发布了Qi 1.3规范，要求在发射器和接收器进行不超过15W功率传输时进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新Qi® 1.3无线充电参考设计，为面向汽车和消费应用的无线充电系统开发人员提供必要的工具和支持，以实现新一代产品设计的无缝集成和认证。

作为/dev/random的新替代品，"Linux随机数生成器"（LRNG）的工作现在已经进行到第41次修订，并且已经开发了超过5年。

韩国计算机硬件公司SK海力士（SK Hynix）已于3月开始为智能手机生产LPDDR5移动DRAM。该公司的LPDDR5移动DRAM是目前市场上唯一能够提供移动行业最大容量的DRAM，它会被安装在高端的移动智能手机上，可以应对高分辨率和高质量的视频拍摄和回放。

罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation, Inc.）入选微软 “2021年度物联网合作伙伴”奖。基于微软技术，罗克韦尔自动化凭借出色的创新能力以及客户解决方案的实际落地能力，从微软全球众多优秀合作伙伴中脱颖而出。

Integra是致力于让世界更安全、联系更紧密的创新型射频和微波功率解决方案领先供应商。公司推出业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。

2021年7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。

Vedomosti.ru 报道称，俄罗斯国企 Rostec 已同服务器公司 Yadro 和硅片设计公司 Syntacore 达成了合作，致力于为 PC、笔记本电脑、以及服务器产品线，打造合适的 RISC-V 处理器。根据报告中提到的初步规划，Syntacore 有望于 2025 年，向政府和教育系统交付性能足够强大的 RISC-V 设计。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP13992/NCL2801的户外400W-IP67防水LED电源解决方案。

Imagination Technologies宣布任命白农（Wallace Pai）担任Imagination中国区董事长。白农先生将帮助Imagination进一步深化其中国市场战略，从而更充分地把握广泛的市场机会。

为深入贯彻《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》（国办发〔2017〕95号）精神，落实《教育部 工业和信息化部 中国工程院关于加快建设发展新工科 实施卓越工程师教育培养计划2.0的意见》（教高〔2018〕3号）要求，深化产教融合、产学合作、协同育人，根据《教育部产学合作协同育人项目管理办法》（教高厅〔2020〕1号），经企业申报、产学合作协同育人项目专家组审议通过，形成了2021年6月产学合作协同育人项目申报指南，共有210家企业支持项目8800项（企业名单见附件）。

领先的身份验证和逻辑访问凭证阅读器制造商rf IDEAS自豪地宣布，公司荣获2021年度惠普合作伙伴敏捷奖(HP Partner Award for Partner Agility)。

IDEMIA宣布，公司与全球安防市场的领导者博世智能建筑科技(Bosch Building Technologies)开展全球合作，进军快速增长的生物识别门禁市场。市场分析师1认为，2021年这一市场规模为10亿美元，到2024年将增至14亿美元，增长速度为传统门禁系统的两倍。