艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks，通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案
艾迈斯欧司朗集团今天宣布，其多光谱技术产品被BiologyWorks k(now)™作为核心器件所采用，该设备可实现经济、快速的实验室级分子检测，适用于检测COVID-19（SARS-CoV-2）及其他病毒感染。
新平台新生态，Mobileye加速智慧出行本地化落地
7月7日，在2021北京国际道路运输、城市公交、旅游客运车辆及零部件展览会上，英特尔子公司Mobileye系统展示了其在车辆安全、智能驾驶和未来出行等领域的最新成果，展出了其全新推出的基于EyeQ® 4H高性能芯片的Mobileye 8 Series，Powered by Mobileye（PbM）开发集成平台，以及基于PbM平台的为公交出行和干线物流定制开发的Mobileye神盾Pro。
Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。
安全的Kodak Alaris扫描解决方案让敏感数据安全无虞并助力合作伙伴开辟新的增长途径
Kodak Alaris 今日宣布发布INfuse扩展模块，其中包括六个全新的软件附加组件和对第三方读卡器附件的支持，这些模块使用户能够比以往更安全、高效地扫描文档。现在，ISV和系统集成商等合作伙伴可通过为解决方案添加上述的一个或多个模块来定制核心INfuse产品。
VIAVI最新报告显示：5G服务现已覆盖全球1,662座城市
VIAVI Solutions公司近日发布最新版《5G部署现状》报告，这是VIAVI第五年发布此报告。据该报告显示，5G发展速度愈发加快，自今年年初至今，全球5G覆盖范围以超过20%的增速，新增了4个国家和301座城市。截止目前，5G网络已覆盖全球65个国家的1,662座城市。
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。
佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
近日，佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈，以技术为核心，共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手，智见未来，为全球用户带来更加便捷智能的生活。
两款量产自动驾驶重卡登台WAIC 嬴彻科技全栈技术再攀高峰
在主题为“智联世界，众智成城”的2021世界人工智能大会上，嬴彻科技展示了两款自动驾驶重卡的量产车型。这两款车型分别是与东风商用车、中国重汽联合开发，搭载嬴彻轩辕自动驾驶系统，是全球最早的量产型自动驾驶重卡。嬴彻科技同台展示了其全栈自研自动驾驶技术的一系列最新成果。
是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术
是德科技公司携手欧洲著名通信技术公司意大利电信（TIM）和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless，在 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上展示了最新的开放式无线接入网（O-RAN）技术。
世界人工智能大会明日开幕，高通公司邀您共同关注5G+AI机遇
7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界，众智成城”的主题展开，将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。
康普HELIAX助力运营商加速5G网络升级
随着全球各国政府着力于投资重点国家基础设施以实现制造、运输和医疗保健的现代化，他们正寻求加速5G网络升级的方法。康普所推出的HELIAX® SkyBlox™可满足这一需求，助力网络运营商以强劲的势头构建可靠的移动网络。
贸泽电子荣膺Ohmite 2020年渠道合作伙伴奖
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布荣获Ohmite Corporation颁发的2020年度渠道合作伙伴奖。Ohmite Corporation是一家知名的大电流、传感、高压和高能应用电阻器供应商，这个奖项是对贸泽出色的Ohmite新品销售业绩的肯定。
瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台，可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性
瑞萨电子集团今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect，可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成，使设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。
e络盟最新全球调研揭示：工业4.0将在5年内成为物联网主导应用
e络盟发布物联网最新调研报告。报告显示，物联网在工业自动化与控制应用中的作用日益增长，这对于实现工业4.0至关重要。e络盟全球物联网年度调查旨在进一步洞察物联网这一关键市场，尤其是物联网工程师所面临的机遇和挑战。
可在高温下运作且超轻薄灵巧的PrizmaCap™：儒卓力扩展现有的AVX超级电容器产品组合
在高温状态时：AVX的创新产品PrizmaCap™具有目前最大的工作温度范围，适用于-55°C至+90°C的温度范围。这款超级电容器还具有非常轻薄(0.8mm起)且灵巧的柔性外壳。为了避免 PrizmaCapTM出现焊接温度过载情况，可以使用AVX Interconnect的70-9159系列单极 BTB 触点连接到PCB。
赋能产业链“合作创芯 生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办
7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题，由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。
新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。
