泰雷兹(Thales)屡获殊荣的*Cinterion®物联网连接激活套件(Cinterion® IoT Suite Connectivity Activation)极大地简化和数字化了蜂窝连接以及工业物联网设备制造商和服务供应商的日常运营。
一直以来,商业互联照明系统始终致力于通过先进的照明控制,帮助建筑管理者显著节约能源、改善用户体验,并释放建筑全部价值。随着商业环境对照明控制以及数据驱动型智能建筑服务的需求日益增加,这些服务所带来的收益远远超出了照明范畴。照明的普及性为实现智能建筑提供了理想的基础。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的QorIQ® LX2160A、LX2120A和LX2080A (LX2) Layerscape®处理器。
Mendix, a Siemens business宣布,荷兰国家铁路公司(NS)通过Mendix低代码开发平台开发出一款全新客户应用Treinwijzer(TrainWise)。
7月6日,上海浦东嘉里大酒店举办的『合作创芯·生态共赢——2021国产IP与定制芯片生态大会』上,业内专家将面对面为你答疑解惑、提供最前沿有效的解决方案!
Debian项目已经宣布推出最新版本Debian 10.10。如同其他的位于小数点后的新版本一样,Debian 10.10并不是Debian的一个主要版本,相反,它是将所有最新的软件打包成一个新的ISO,方便一次性安装Debian,而不需要费时间应用安装后更新。
为了进一步支撑能源企业快速增长的在线业务量,挖掘和利用日渐丰富的数据资产,浪潮基于八路服务器TS860M5、四路服务器NF8260M5和全闪存储HF6000G5的集群整体解决方案,为用户提供了全球大规模数据平台集群的在线迁移,大幅提升数据中心性能表现,加速了BI分析、财务报表等系统的业务处理效率,充分发挥了数据价值。同时,相比于一体机解决方案,大幅降低了IT拥有成本。
Nordic Semiconductor宣布加入CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance, CSA联盟) 中国成员组 (CSA Member Group China, CMGC)。CMGC 是CSA联盟的一个重要分支,旨在通过推进联盟技术标准的落地和认证促进和实现中国智能家居设备的互操作性。
意法半导体宣布,利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。
6月16日,荣耀正式发布最新款TWS(True Wireless Stereo)耳机Earbuds 2 SE,同时宣布获得Intertek颁发的Tick Mark认证。该产品是全球首款通过Tick Mark认证的TWS耳机产品,表明该产品在可靠蓝牙连接、低延迟音频、强续航(36小时播放续航)等方面有突出表现。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新Mini NanoBlade Flex 6E系列内部天线。该系列产品可为工程师提供高效的Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 带宽,并且采用PCB型不干胶粘贴式解决方案,适用于空间受限的物联网 (IoT) 应用。
今日,以“AI新势能,智创新未来”为主题的GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行。会上,英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜发表了题为《共建创新生态,加速AI成长》的主题演讲,系统分享了英特尔在人工智能(AI)领域的多维实力和生态建设进展。
据IHS分析师的预计,未来十年中,全球物联网设备的数量将以每年12%的速度增长,到2030年预计总数将达到1250亿台。如此海量的联网设备,其最核心的工作之一就是“生产”数据。
哥本哈根大学的研究人员开发了一种新的技术,使光的量子比特在室温下保持稳定,而不是只能在-270度下工作。他们的发现节省了电力和资金,这是量子计算研究领域的一次突破。
Digi-Key Electronics, 拥有全球品类最丰富的电子元件库存,并且能够立即发货,日前宣布推出综合列表管理系统 myLists, 将客户的 BOM 管理器、价格和可供货数量 (PANDA®) 以及收藏夹整理为一个方便的解决方案。该工具还提供了增强功能和一些新功能。
Nexperia宣布了全球增长战略最新举措,即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。
近年来,人工智能(AI)技术已在许多领域得到了广泛的运用,比如通过机器的振动来预测使用寿命、检测患者的心脏活动、以及在视频监控系统中融入面部识别功能。
6月17日——据报道,AMD和Google Cloud今日联合宣布,Google将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务,此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。
2021世界人工智能大会将于7月8日至10日在上海召开。资深热像品牌FOTRIC受邀,将携2021新品FOTRIC 340X+云热像亮相。





