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莱迪思半导体将举办汽车安全主题线上研讨会

莱迪思半导体公司宣布,公司将举办一场线上研讨会,探讨汽车用现场可编程门阵列(FPGA)的网络安全趋势和标准。

南昌矿机与罗克韦尔自动化签约,开启“智能运维”,点亮商业新模式

5月17日,南昌矿机与罗克韦尔自动化签署战略合作协议与智能运维平台建设项目合同,前者由此正式开启智能运维新模式。

安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案

Ambarella(中文名称:安霸),Lumentum以及安森美半导体®今天联合发布了2项新的参考设计方案,用于加速AIoT设备的垂直整合。

倍加福推出VisuNet FLX,展示高度灵活的运行和监控解决方案新平台

全新模块化VisuNet FLX HMI操作员工作站是倍加福(Pepperl+Fuchs)推出的适用于ATEX/IECEx Zone 2/22和Division 2(正在申请全球认证)以及非危险区域的全面的操作和监控系统的一部分。该产品套件提供的一系列解决方案让自动化专家可以在现场提供全面的灵活性。

第三季server DRAM价格或再调涨3~8%!

根据TrendForce集邦咨询表示,2021年服务器出货动能持续受到疫后新常态驱动,包含全球主要云端服务商的资料中心建设计划、企业上云加速,以及自驾车的路侧服务器、工业4.0等技术发展。

戴尔第一季度营收245亿美元 净利润同比增长520%

戴尔科技集团公布了2022财年第一财季报告。第一财季营收同比增长12%,达到245亿美元;运营利润同比增长96%,达到14亿美元;

贸泽电子开售适合各种工业应用的TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。

全新一代Lexar雷克沙CFexpress存储卡和CFexpress读卡器疾速登场

2021年5月25日,Lexar雷克沙推出全新一代高速存储产品 -- 「雷克沙CFexpress Type B 存储卡(SILVER 系列)」、「雷克沙 CFexpress Type B USB 3.2读卡器」,致力于满足更多当下高端影像创作者的需求。

VIAVI携领先的创新解决方案亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会

VIAVI Solutions公司携领先的光纤测试产品组合重磅亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2021),并在现场展示了5G部署、测试及保障等领域的创新解决方案。该展览会于2021年5月28在北京中国国际展览中心(静安庄馆)正式拉开帷幕。

联想集团第四财季净利润 2.6 亿美元 同比增长 512%

联想集团公布截至 2021 年 3 月 31 日的 2020/21 财年第四财季及全年业绩。第四财季,联想集团收入 156.30 亿美元,同比增长 48%。 公司权益持有人应占溢利 2.6 亿美元,同比增长 512%。

如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源烟雾探测方案助力掘金千亿智慧消防市场

近日, 住房和城乡建设部会同中央网信办、教育部、科技部、工信部等16部门联合印发了《关于加快发展数字家庭提高居住品质的指导意见》,明确指出要强化数字家庭工程设施建设,加强智能产品在住宅中的设置,对新建全装修住宅,明确要求户内设置火灾自动报警设备在内的基本消防产品。

三星Q1仍是全球第一大NAND闪存供应商 拿下三分之一市场份额

研究机构的数据显示,在今年一季度,三星电子仍是全球第一大NAND闪存供应商,拿下了三分之一的市场份额。

新形势下,电子方向体系化人才培养发展之路

当前,国家推动创新驱动发展,实施“一带一路”“中国制造2025”“互联网+”等重大战略,以新技术、新业态、新模式、新产业为代表的新经济蓬勃发展,对工程科技人才提出了更高要求,迫切需要加快工程教育改革创新。

惠普第二财季营收159亿美元 净利同比增长61%

据报道,惠普今日发布了2021财年第二财季财报。报告显示,惠普第二财季净营收为159亿美元,比去年同期的125亿美元增长27.3%,不计入汇率变动的影响为同比增长25.4%;

贸泽电子在最新一集的Empowering Innovation Together节目中探讨能耗管理

贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新)节目2021年系列的第二集内容以及The Tech Between Us(我们身边的技术)播客。该系列的第二集可在贸泽电子网站、Alexa、苹果播客、谷歌播客、iHeartRadio、Pandora和Spotify上获取,这一集探讨的是能耗管理以及宽能隙技术背后的潜力。  

首届RISC-V中国峰会即将举行 汇集最新技术和学术成果

首届RISC-V中国峰会(RISC-V World Conference China)将于6月21日在上海科技大学盛大开幕。本次峰会预计线下超过1000人、线上超过10000人参会,超过100家厂商进行演讲或参展,将会成为国内迄今为止规模最大的以RISC-V为主题的峰会。

英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺

基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅,提升顾客体验

Lee's Famous Recipe Chicken餐厅正在其汽车穿梭餐厅中采用一款全新的对话式AI解决方案,以提升餐厅服务效率并缩短顾客等待时间。这款由Hi Auto开发的解决方案会帮助接待每位进入汽车穿梭餐厅的客人,并在顾客取餐和确认订单前回答其关于菜单的一些问题。

Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计,大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM),宣布推出一款开源、全集成参考设计,有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。

罗姆制定中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)制定了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根据企业理念和经营愿景,通过业务活动加快为社会做贡献的步伐。