苹果公司今天正式公布了6月份全球开发者大会的阵容，大会将于太平洋时间6月7日星期一上午10点，北京时间6月8日凌晨1点以主题演讲的形式拉开帷幕。受COVID-19疫情影响，主题演讲将直接从Apple Park以流媒体的形式播放。

Rambus Inc. 宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。

近日，广东移动联合华为公司基于电力行业的差动保护和视频回传两个重要业务，成功完成基于现网5G公网切片的稳定低时延和上行MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output， 多用户多输入多输出）等功能的首次商用验证，拉开了5G切片在公网网络的规模商用序幕。

在近日举行的第四届数字中国建设峰会大数据论坛上，《工业互联网大数据应用白皮书》正式发布。《白皮书》显示，浪潮云洲工业互联网平台入选2021年工业互联网平台活跃度榜单，硬核彰显着平台的应用水平。

e络盟宣布供应来自Rohde & Schwarz的全新NGA100系列基础型电源，进一步扩展其市场领先的测试与测量产品阵容。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振，可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂自动化等设计中。

如今，在构建新的应用时，很多公司都会想到 “云端优先”。但随着科技的发展，更好的方法是考虑 “云原生”应用。

在近日召开的 2021第二届深圳（国际）人工智能展暨智能制造产业创新高峰论坛中，英特尔与德勤和深圳人工智能行业协会发布了《中国成长型AI企业研究报告》­，这是国内第一份对成长型AI企业的研究报告。

5月21日，战略性新兴产业招商大会在广东东莞举行。会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业将面向全球揭榜。

霍尼韦尔将为蝙蝠飞机旗下Nuuva V300货运无人机提供其新一代姿态航向基准系统和大气数据模块。这些技术将与霍尼韦尔机载紧凑型电传飞控系统协同工作，为飞行提供关键的导航和动态感应数据。

在可弯曲可折叠的全柔性屏实现应用之后，下一代柔性显示屏技术会是什么样子？

广和通（Fibocom）宣布，其5G无线通信模组FM150-NA已成功获得T-Mobile技术验收(TA)认证，成为首个通过T-Mobile认证的5G无线模组。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。

随着以 SSD 为代表的固态存储的普及，消费级市场已越来越少见到传统机械硬盘（HDD）的身影。即便如此，传统硬盘制造商仍未停下创新的脚步。比如近日，希捷就分享了酝酿已久的 Mach.2 双执行器技术的更多细节。

相比较传统的机械硬盘（HDD），固态硬盘（SSD）存在性能、尺寸和可靠性等诸多优势。但在过去很长一段时间内，HDD 在容量、性能和成本方面拥有更好的平衡，这也是为何它们的销量会高于 SSD 的重要原因。不过这种情况在 2021 年第 1 季度有了改变，在该季度销售的新电脑中六成以上都使用了 SSD 而不是 HDD。

由于光子在光纤中的损耗，地面上的远程量子分布受到其限制。

今天世界上的粒子加速器无一例外是庞大的项目，可能有数公里长，因此等离子体加速器被认为是未来的一项有前途的技术，这是因为等离子体加速器比今天的加速器要紧凑得多。一个国际研究小组现在已经在进一步发展这种方法方面取得了重大进展。

Linus Torvalds如期发布了Linux 5.13-rc3内核，作为即将发布的Linux 5.13的最新每周测试版本。

为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。

自适应企业软件行业领先企业Adapdix宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™，从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。