硬创未来，未来已来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启
中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启项目招募！
动力总成系统集成化如何推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化
在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提高功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。
下一代智能手机-智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战在哪儿？-第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛圆桌讨论
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
TWS耳机、智能手表、智慧眼镜，谁将是下一个市场风口？
圆桌嘉宾（从左到右）芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。
十款国产IC芯片轮番登场，剑指智慧物联网市场
近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。
松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连，芯片量产率超90%！
一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域，不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品，还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品，寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。
开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介
5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。
化解IoT设计复杂，贸泽电子携手英飞凌举办Wi-Fi MCU在线研讨会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于5月20日14:00-16:00举办Wi-Fi MCU解决方案直播研讨会。
UiPath宣布与Tableau集成，将仪表板变成动态操作中心
企业自动化软件公司UiPath 日前宣布与世界领先的分析平台Tableau 进行全新集成，让Tableau用户能够部署UiPath机器人，自动执行操作并触发下游业务流程。
联想凌拓通过CMMI 5级认证，助力“十四五”数字经济良好开局
近日，致力于驱动中国企业释放数据潜能并加速数字化转型的领先智能数据管理解决方案和服务供应商联想凌拓科技有限公司顺利通过全球软件领域最高级别的CMMI 5级评估认证，并获得了CMMI 5级证书。
Qorvo® Biotechnologies公司的COVID-19抗原快速检测获得FDA紧急使用授权(EUA)
Qorvo®, Inc. 今日宣布，美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测颁发了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于：定性检测疑似 COVID-19 患者鼻拭子标本中是否存在 SARS-CoV-2 病毒的核衣壳病毒抗原。
台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。
苹果确认带Touch ID的Magic Keyboard与MacBook上的相应传感器兼容
苹果公司今天更新了平台安全指南，提供了有关新的带Touch ID的Magic Keyboard、戴口罩时用Apple Watch解锁iPhone的能力等深度安全信息。更新后的指南揭示了有关带Touch ID的Magic Keyboard的一些有趣的花絮，包括它与最近的MacBook Pro和MacBook Air机型上的内置Touch ID传感器兼容。
NetBSD 9.2正式发布：FREAD系统调用提速 修复诸多BUG
FreeBSD 13.0, DragonFlyBSD 6.0 和 OpenBSD 6.9 相继发布之后，NetBSD 9.2 也于今天正式发布。作为 9.x 分支的最新维护更新，新版本并没有引入太多令人兴奋的内容，重点放在了 BUG 修复和后台优化方面。本次更新中值得关注的一个变化就是更快的 fread()。
世界电信日 | 英特尔王锐：加速云网融合，推动数字化转型
在从传统社会向数字生活转变的进程中，数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也为整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。其中，以5G、云计算、AI、边缘计算为代表的数字技术与传统产业的深度融合，释放出巨大能量，推动了各行各业的数字化转型。
