随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级,半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景,市场对车规级MCU提出了更高的要求,包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。
阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化,便于共同客户在高端芯片上的部署。
在全球市场开展业务,不仅依赖于聪明的采购与生产策略,更要求从产品设计之初便融入前瞻性、灵活性与韧性。设计阶段的每一个决策,都会对后续所有环节产生深远影响。
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线,生成式AI和代理型AI是本技术成熟度曲线的两大核心主题,共同塑造了2025年中国AI发展的主要趋势。
2025年10月22日,作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者,广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市,成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业。
只用一颗3mm×4mm的小芯片就能把风扇、泵等小功率无刷电机驱动起来的动力单元——这就是MPS新一代车规级三相驱动器MPQ6634。把复杂的三相驱动、FOC算法、全套保护塞进一颗芯片,加速开发周期!
在全球瞩目的Network X年度颁奖典礼上,山东移动与华为联合打造的“智能网络变更管理平台”凭借其创新的仿真技术与业务实践的深度融合,成功斩获“电信领域最具创新AI实践奖”。这一殊荣不仅体现了双方在网络数字化领域的深度协同与卓越成果,更为全球网络业务的智能化转型树立了崭新标杆。
6G时代曙光初现,移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作,共同塑造首个大规模人工智能(AI)原生无线网络。
10月22日,移远通信正式宣布,已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝(Direct-to-Cell, D2C)技术,为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力,打破传统物联网的覆盖边界,实现真正意义上的全球无死角覆盖。
根据Omdia最新研究数据显示,2025年第三季度,印度智能手机市场同比增长3%,出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励,以及节日季提前带动库存流动等因素推动。
10月21日,荣耀与比亚迪在深圳签署战略合作协议。双方将依托荣耀车联解决方案与比亚迪 DiLink的全新一代智慧生态,以"人"为核心,基于用户智慧出行场景的需求,带来更智能、更个性化的出行体验。
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商,主要从事电子和工业系统设计、维护和维修,将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线,该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架,帮助其把握新兴技术和趋势。





