史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件

10月22日，华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化，无论是流畅度、智能化程度，还是跨设备协同等，都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。

在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。

InterDigital，一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议，并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。

近日，在Network X峰会期间，知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》，这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书

• 因在电子组装技术国际标准化活动（IEC/TC91）中的贡献而获得高度认可

近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。

2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。

此次战略合作充分发挥 Arm 在高能效计算领域的优势，将其与 Meta 在基础设施、AI 产品及开放技术方面的创新实力相结合，为全球数十亿用户提供更丰富、更普惠的 AI 体验

汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。

AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino^® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，

株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

商业与技术洞察公司Gartner今日发布企业机构需在2026年重点关注的十大战略技术趋势。

在奇瑞墨甲机器人全球发布会现场，一幅关于具身智能未来的全新战略蓝图正式揭晓。以"链接全球 孵化未来"为主题，墨甲机器人系统发布了涵盖核心战略、技术能力与全球化布局的三大重磅内容，标志着奇瑞在具身智能机器人赛道的产业布局进入提速阶段。

2025年10月16日，深圳湾区半导体大会现场，英特尔中国区显卡与AI高级产品总监徐金平登台分享了一场干货满满的主题演讲——《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》。