厦门星纵智能科技有限公司作为国内领先的智能物联网（AIoT）产品与解决方案提供商，以前沿的物联网通信与人工智能为技术核心，充分运用LoRa技术，推出了基于LoRaWAN®的传感器、网关、电磁阀控制器、多功能数据采集器等多款产品。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®新品QPF4516B Wi-Fi 6前端模块 (FEM)。

热门压缩软件 7-Zip 终于推出了适用于 Linux 的首个版本。虽然 Linux 平台上可通过名为 p7zip 的 POSIX 移植软件支持 7-Zip 压缩文件格式，但它是由其他开发者维护的。

Fedora 34 计划下月底正式发布，而最新的提案意味着即将于今年秋季到来的 Fedora 35 会迎来一些重要的变化。其中一项提案是在系统发布版本信息中将系统标记为“Fedora Linux”。

3月12日，SK海力士表示，美国监管机构已批准SK海力士公司斥资90亿美元收购英特尔旗下的Nand和存储子公司，使得这宗将巩固该亚洲芯片制造商内存市场地位的交易朝着终点又迈近了一步。

近日，湖南发布了《2021年湖南电子信息制造业重点项目名单》，共30个重点项目上榜。这些项目实施达产后，预计可新增收入1000亿元以上。

3月11日，瑞纳捷半导体宣布获得数千万元Pre-A融资，本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自世界领先电子测试与测量设备制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源测量单元（SMU）产品。

安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。

3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。

代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。

诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。

上个月，OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机，除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外，其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”！前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念，第一次在线下进入了大众视野。

据外媒报道，LG和Luxoft宣布成立他们的合资企业Alluto。通过Alluto，这两家公司将尝试在汽车行业推进消费级数字体验。

3月12日消息，Strategy Analytics近期发布的研究报告《智能手机：全球人工智能技术预测至2025年》指出，智能手机厂商正在迅速采用设备端人工智能（on-device AI）。

东芝电子元件及存储装置株式会社在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET：TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。

2021年3月，中兴摩贝与郑州中兴智城实业有限公司签订战略合作协议，未来双方将以智慧塔杆为切入点，运用5G通讯技术、无线信号及数据云存储计算能力，在智慧园区建设领域展开深入合作。

3月11日晚，OPPO正式发布高端旗舰Find系列面世10周年的理想之作——全新色彩影像旗舰OPPO Find X3系列。OPPO Find X3系列秉承OPPO Find系列探索科技与艺术极致融合的理念，重新定义智能手机的色彩、屏幕、拍照和设计标准。

Nexperia宣布与联合汽车电子有限公司在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。

戴森不仅致力于采用先进科技优化产品性能，还通过不断丰富产品外观为品质生活提供优质选择。戴森于今日发布Dyson Lightcycle Morph™照明灯全新限量黑金版，仅在中国大陆地区限量发售2000台。该配色更加贴合时尚家装流行趋势，满足不同人群对多元化家装风格的需求。