微美全息软件有限公司宣布与中国电信天翼爱动漫达成合作。微美全息向中国电信天翼爱动漫运营权益平台提供包括且不限于社交、直播、教育等全息虚拟产品，通过双方以系统对接模式进行合作、查询、购买、支付流程实现全国用户范围的虚拟产品权益业务开展。

Qorvo®, Inc. 今日宣布，Qorvo所提供的器件已成为火星毅力号 2020 任务不可或缺的组成部分，并在毅力号无人探测车成功登陆火星的过程中起到关键作用。

物联网（IoT）技术正在改变人们的生活。物联网融入在了大到交通工具、厨房用生活家具、小到可穿戴设备、心率监测等各个领域。物联网通过传感器技术，通过互联网为媒介，连接形成一个个网络，在属于物联网的世界中实现业务交互和创新。举个例子，从智能手机的闹钟接收数据后，具备物联网功能的咖啡机就会知道你什么时候该起床、上班，帮助人们在想要的时间冲泡咖啡，精确到每秒钟。

2021年3月17-19日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS即将亮相在上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展（SGS展位号：N2馆2135），向业界展示SGS在半导体领域的全方位解决方案。

莱迪思半导体公司近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。

莱迪思半导体公司今日宣布推出最新版本的安全系统控制解决方案集合——Lattice Sentry™ 2.0，继续履行其提供安全的网络保护恢复系统控制解决方案的使命。

霍尼韦尔近日入选《Fast Company》杂志2021年度全球最具创新力公司榜单，荣列企业类前五名。霍尼韦尔的上榜理由是在量子计算领域所取得的重大突破，以及快速开发新产品以帮助客户应对全球疫情影响。

Astera Labs今日宣布拓展其关注领域，目的是解决以数据为中心（data-centric）的应用系统的性能瓶颈。

杜邦电子与工业事业部与天津德高化成新材料股份有限公司宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持，发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。

Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果，该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查，探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会，以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战，以及对新兴业务前景的影响。

新冠疫情下，人们的生活发生了极大的改变，足不出户就可以远程办公、在线问诊以及线上听课，生产、服务、消费等场景都变得在线化。随着线上需求的激增，中国企业也向数字化、智能化的方向加速转型，利用无服务器、容器和机器学习等新技术，将工作负载从数据中心迁移到云端。然而，中国企业在享受云端数据管理的高性价比、高扩展性及灵活性的优势时，云安全问题也随之而来。

近期，MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证，率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试，进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Maxim于3月18日10:00-11:30举办主题为“nanoPower技术：延长电池寿命，提高传感器性能”的在线研讨会。

TrendForce集邦咨询指出，车用DRAM相关应用目前分为四大领域，包含车载信息娱乐系统 （Infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（Telematics）、数位仪表板（D-cluster）。

3月11日，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。

据外媒报道，LG电子于当地时间周二表示，该公司已经在德国赢得了对TCL的专利侵权诉讼。

英伟达宣布将推出NVIDIA AI Enterprise，这是一套由英伟达优化、认证和支持的企业级人工智能综合套件，专供VMware vSphere 7 Update 2使用。

Lepton Global Solutions 今天宣布，公司与Satcube 建立了战略合作伙伴关系。此次合作将把Satcube极小尺寸的VSAT终端系列添加到Lepton的全球卫星网络，该卫星网络支持最小为45厘米的终端孔径。