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东芝

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性,有助于提高电源效率

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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺,可用于工业设备开关电源,涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量

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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---“TB9032FNG”,该产品是一款用于时钟扩展外设接口(CXPI)车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器/接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。