元器件

我们先来说说电容，都说大电容低频特性好,小电容高频特性好，那么根据容抗的大小与电容C及频率F成反比来说的话，是不是大电容不仅低频特性好，高频特性更好呢，因为频率越高，容量越大，容抗就越低，高频就是否越容易通过大电容呢，但从大电容充放电的速度慢来说的话，高频好象又不容易通过的，这不很矛盾吗？

首先，高频低频是相对的。如果频率太高，那么，电容的容量变得再大也没有意义，因为，大家知道，线圈是电感，是阻高频的，频率越高，阻碍作用越大。尽管电感量很小，但是，大容量电容一般都有较长的引脚和较大的极板圈在一起，这时，电容两脚的等效电感量已经对高频起了很大的阻碍作用了。

这里总结摘录MIL-HDBK-338B，美军可靠性设计手册来为FTA（故障树）做一些支持，这里按照以下的方式介绍：如果我们想要进行FTA的定量分析，一定要把可靠性预测先做完，在可靠性前一定要把电压分布表和温度分布先进行初步的运算，通过下面的的表格，大概可以预计失效发生的时候故障的分配比例，以下数字仅供参考，本身MIL-HDBK-338B是一份指导书性质的，所有的数字仅仅具有参考意义。

电容失效方式分布：电容大部分是以短路形式失效的，特别钽电容，要特别注意。

电阻：电阻以开路为主，混合物电阻一般为分立的电阻，薄膜电阻为SMD表贴电阻

一、元器件选型基本原则

a、普遍性原则：

所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。　

b、高性价比原则：

在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。　　

c、采购方便原则：

尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。　

d、持续发展原则：

尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。　　

e、可替代原则：

尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。

f、向上兼容原则：

尽量选择以前老产品用过的元器件。　

g、资源节约原则：

尽量用上元器件的全部功能和管脚。

芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。

下面介绍了10种方法，帮助OEM（原始设备制造商）用X射线识别假冒元器件。

外观一样，内部不同

两个器件外观上可能看起来完全一样，有相同的端子、相同的标记，但里面却完全不同。X射线是能够看到一个器件内部却不会破坏器件的唯一方式。这两个3D效果图显示了同一批次的两个器件内部结构完全不同。

好的、坏的、丑的

必须100％检查所有器件，才能确定每一个器件都是正品。造假者通常将正品和赝品混在一个包装或一个批次中，以逃避检测。你能看出下图中哪一个是假货吗？

开关电源原理简图

下图是开关电源的原理简图，以反激为例！

设定一下主要参数如下：

输入电压：Vin=AC176-264V
输出电压：Vout=12V
Vcc电压：Vcc=15V
变压器匝比：N

下面对上述图片中的各个元器件进行应力计算。

1、整流桥BR1

1、降额derating

元器件使用中承受的应力低于其额定值，以达到延缓其参数退化，提高使用可靠性的目的。通常用应力比和环境温度来表示。

2、额定值rating

元器件允许的最大使用应力值。

3、应力stress

影响元器件失效率的电、热、机械等负载。

4、应力比stress ratio

元器件工作应力与额定应力之比。应力比又称降额因子。

5、降额等级的划分

通常元器件有一个最佳降额范围。在此范围内，元器件工作应力的降低对其失效率的下降有显著的改善，设备的设计易于实现，且不必在设备的重量、体积、成本方面付出大的代价。

应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费用和难易程度、安全性要求，以及对设备重量和尺寸的限制等因素，综合权衡确定其降额等级。在最佳降额范围内推荐采用三个降额等级。

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