元器件

<strong>1、元器件的合理布局</strong>

(1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

(2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。

(3)注意晶振PCB设计布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。

(4)电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机，继电器)与敏感元件(如单片机)远离。

(5)用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片PCB设计布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。

(6)单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。

<strong>一、电阻</strong>

1)目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰;

2)色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑; 数字标注正确。

3)阻值与色环标识一致。

4)电阻无断裂，涂覆层脱落;

5)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。

6)用万用表测量阻值。

7)用 30W 或 40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。

<strong>二、电容</strong>

1、首先确定BOM单要求的规格、容量、误差、耐压值、耐温值及误差值等是否与来料一致。

2、电容量的实际测量值(用LCR METER测量)必须在标准值±误差值范围以内。

3、电容引出脚之间的间距必须与技术资料要求一致。

4、电容商标必须清晰和完整，油漆必须鲜明，不能有污染，外形必须完整无损。

5、电容引出脚中铅锡合金电镀层颜色明亮一致不能出现斑点等氧化现迹象。

6、电容引出脚间间距为1MM以下，其带状排列必须整齐划一，不能有任何参差不齐的现象。

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
　　
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
　　
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
　　
*确保每一个电路尽可能紧凑。

<strong>电感选择：</strong>
　　
在设计LED恒流源时为保持严格的滞环电流控制，电感必须足够大，保证在HO，ON 期间，能向负载供应能量，避免负载电流显著下降，导致平均电流跌到期望值以下。

首先，我们来看一下电感的影响，假设没有输出电容(COUT)的存在，这样负载电流和电感电流完全一致，能更清楚地说明电感的影响。下图给出了在输入电压的变化范围内，电感值对频率的影响。可以看出，输入电压对频率的影响很大，电感值在输入低电压时对降低频率有很大影响。(注：不一定是和参考图完全一样，在此只是说明问题)

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电阻，英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”,指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。

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电阻是最容易理解的元件、也是应用最广泛的电子元器件，大约占所有电子元器件的35%。

一切电子装置如洗衣机、冰箱、空调、计算机、仪器、仪表、汽车电子等都是形形色色的，不同功能的电子电路组成。电子电路的基本单位是电子元器件，它们都有各自的电气参数，如电压电流及功率特性等。元器件是最易损坏的物品，但其故障却是有规律可循的。一般的故障表现为电气参数损坏和物理损坏两类，那么电气参数的损坏又包含电压电流超过额定值导致的损坏，物理的损坏包括断裂，变形，阻值参数变化等表现形式。

<strong>一、电阻损坏的特点</strong>

电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。

前两种电阻应用最广，其损坏的特点：一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的损坏率较高，中间阻值（如几百欧到几十千欧）的极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。

毋庸置疑，2017年，不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业，都是围绕这两个字：缺货或涨价，而这一现状甚至还将延续到明年。在整个电子产业链中，电子元器件分销商是连接上下游厂商必不可少的纽带，不仅为上游分担市场开拓和技术支持工作，也为下游降低采购成本和提供供应链支持。那么在元器件大量缺货和涨价的现状下，对于分销商们来说，是挑战更多还是机遇更多呢？

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-12/wen_zhang_/100009243-31222-m1.j…; alt=“” width="600"></center><center><i>贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平</i></center>

<font color="#FF0000">作者：组件事业总部 销售工程统括部 K.S</font>

电子元器件在被用于组装成各类电子设备而实际应用于市场时，需要面对外部各种应激反应。例如，电子设备掉落时引起的物理应变，冷热温差引起的热应变，通电时的电应变等。以这些外部应变为诱因，在产品使用时，有电子元器件发生故障的案例。因此，村田从各电子元器件的设计阶段开始，研究外部应变与故障发生的机理，并反馈至电子元器件的可靠性设计中。同时，通过把握外部应变的强度与故障发生的时间•概率之间的关系，确立"外部应变与故障发生的加速模型"，以便在更短的试验时间内可对电子元器件的耐用年数进行评价。

作为加速模型的具体案例，针对多层陶瓷电容器的耐用年数的温度•电压加速性进行说明。一般情况下，多层陶瓷电容器由电绝缘体（电介质）构成，对于连续通电，具有高度可靠性。

例如，安装在汽车发动机附近的控制模块，在使用时，周围环境的温度会随之升高。

图1所示即为在这样的高温环境下通电时，电容器使用的陶瓷材料内部状态。

在陶瓷材料内部含量极少的原子等级的电荷缺陷会从+极（正极）向-极（负极）移动。

光电耦合器在电子电路设计中是一种必不可少的器件，其能够将光能与电能进行互相转换，从而达到对电能进行自由掌控的目的。并且随着现代电源设备的多样化发展，光电耦合器的应用场合也越来越广泛。在接下来的内容中，小编将为大家介绍光电耦合器在日常设计中的一些使用常识，快来看看吧。

1、光电耦合器的品种和类型繁多，在实际应用时要根据不同的电路选择不同类型的光电耦合器。例如，输入部分有两个“背对背”发光二极管的光电耦合器，适合应用于交流输入的场合；采用达林顿输出结构的光电耦合器，适合应用于输出较大电流的场合；输出由光触发双向晶闸管组成的光电耦合器，适合用来驱动交流负载。

2、光电耦合器的封装形式与内部结构、电路功能完全是两回事。外形相同的光电耦合器，功能可能完全不同；功能相同的电路也可以用不同的封装。所以选用或代换光电耦合器时，只能以它的型号为根据。另外，光电耦合器直接用于隔离传输模拟量时，必须要考虑它的输出端非线性问题。用于隔离传输数字量时，要考虑它的响应速度问题。如果对输出有功率要求，还得考虑功率接口设计问题。

<strong>中国半导体器件型号命名方法</strong>
　　半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：
　　第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管）
　　第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
　　第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
　　第四部分：用数字表示序号。
　　第五部分：用汉语拼音字母表示规格号。
　　例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管