台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元 winniewei / 周三, 29 十二月 2021 - 10:23 12月28日消息，据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。 阅读更多 关于 台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元登录 发表评论
台积电将于明年四季度量产3纳米芯片 winniewei / 周五, 24 十二月 2021 - 11:55 12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。 阅读更多 关于 台积电将于明年四季度量产3纳米芯片登录 发表评论
台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1% winniewei / 周二, 7 十二月 2021 - 10:00 12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。 阅读更多 关于 台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%登录 发表评论
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五 winniewei / 周五, 3 十二月 2021 - 10:14 12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。 阅读更多 关于 Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五登录 发表评论
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组 winniewei / 周四, 25 十一月 2021 - 09:49 援引 Nikkei Asia 报道，台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。 阅读更多 关于 台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组登录 发表评论
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产 winniewei / 周三, 24 十一月 2021 - 09:52 据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。 阅读更多 关于 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产登录 发表评论
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 winniewei / 周四, 4 十一月 2021 - 10:57 近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。 阅读更多 关于 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰登录 发表评论
苹果与台积电亲密的合作共生关系 同时也是一把双刃剑 winniewei / 周三, 3 十一月 2021 - 15:00 The Information 的一份报告称：苹果与台积电达成的亲密合作与共生关系不仅对彼此有利，同时也让双方有些难解难分。 阅读更多 关于 苹果与台积电亲密的合作共生关系 同时也是一把双刃剑登录 发表评论
proteanTecs UCT已支持台积电3nm制程技术 winniewei / 周三, 3 十一月 2021 - 09:37 先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™（UCT通用芯片遥测）现已支持台积电的最新3nm制程。 阅读更多 关于 proteanTecs UCT已支持台积电3nm制程技术登录 发表评论
Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证 winniewei / 周一, 25 十月 2021 - 10:42 Omni Design Technologies是高性能、低功耗混合信号知识产权(IP)解决方案的领先供应商。公司宣布推出通过流片验证的12位6 Gsps模数(ADC)和12位7 Gsps数模(DAC)转换器，均采用台积电行业领先的16纳米工艺。 阅读更多 关于 Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证登录 发表评论
