台积电

10 月 18 日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于 2024 年起生产 5nm 芯片，公司表示，届时月产能将达到 2 万片。

10月14日——据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今日午后发布了三季度的财报，这一季度他们的营收接近 150 亿美元，净利润则是再次超过了 50 亿美元。

北京时间10月8日下午消息，据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。

有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。

据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。

7月12日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电在6月份的营收，达到了创纪录的1484.71亿新台币，折合约53亿美元，是他们的月度营收首次超过50亿美元，同比增长22.8%，环比大增32.1%。

7月6日——在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上，三星半导体总监YK Lee在发言中指出，到2030年，三星将在代工领域投资1000亿美元，将三星打造为真正的代工巨头，覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。