思尔芯荣获"年度创新EDA公司"!双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计
3月27日,2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题,汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物,共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。
3月27日,2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题,汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物,共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。
作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。
在CCF Chip 2024现场,思尔芯通过一系列现场Demo体验,展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力