思尔芯

思尔芯荣获"年度创新EDA公司"!双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计

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3月27日,2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题,汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物,共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。

面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

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随着科技的飞速发展,智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题,为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而,物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时,汽车行业正经历技术驱动的变革,软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气(E/E)架构设计需重新思考。

思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战

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2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系统设计分析的前沿领域,并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。

思尔芯携手腾讯云,以EDA云服务赋能芯片设计,共促数字经济

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2024年9月5日至6日,腾讯全球数字生态大会在深圳国际会展中心盛大召开,大会以“智启新机 云驱增长”为核心议题,大会以“智启新机,云驱增长”为主题,深入探讨了数字化转型下的产业新机遇,作为国内首家数字EDA(电子设计自动化)企业,思尔芯(S2C)受邀亮相大会现场,