从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
碳化硅
碳化硅（Silicon Carbide，SiC）是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点，使其成为了替代传统硅（Silicon，Si）材料的重要选择之一。
技术再突破！至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗，实现量产交付
至信微与国内头部代工厂深度合作，推出国内领先8英寸晶圆系列产品，目前该系列晶圆产品出货已超百万颗，正式进入量产交付阶段！
Coherent高意扩展碳化硅平台，新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求
全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得重大里程碑突破，该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电
三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。
至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”，赋能碳化硅行业创新发展！
近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中，至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。
SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发
通过收购SK powertech掌握核心技术能力，目标2025年底前提供工艺技术
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
此次合作助力禾望电气推出风电行业首个全碳化硅功率柜
英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。