英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖” winniewei / 周二, 21 十月 2025 - 15:22 汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。 阅读更多 关于 英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”登录 发表评论
英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持,提升AI与ML模型的安全性 winniewei / 周一, 20 十月 2025 - 16:06 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。 阅读更多 关于 英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持,提升AI与ML模型的安全性登录 发表评论
Qt Group与英飞凌合作打造AI驱动的消费类设备 winniewei / 周一, 20 十月 2025 - 10:38 英飞凌全新微控制器PSOC™ Edge将搭载Qt for MCUs解决方案,助力开发者基于低硬件资源占用快速开发具备丰富用户界面的消费类设备,例如智能健康穿戴设备与智能家居中枢 阅读更多 关于 Qt Group与英飞凌合作打造AI驱动的消费类设备登录 发表评论
英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件,充分释放其边缘AI生态系统潜力 winniewei / 周一, 20 十月 2025 - 10:00 在这个万物互联的世界中,边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。 阅读更多 关于 英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件,充分释放其边缘AI生态系统潜力登录 发表评论
英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度 winniewei / 周五, 17 十月 2025 - 18:04 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压,可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸,以及更高的可靠性。 阅读更多 关于 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度登录 发表评论
英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列,提供业界领先的卓越音频与低功耗性能 winniewei / 周二, 14 十月 2025 - 17:23 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F,进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。 阅读更多 关于 英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列,提供业界领先的卓越音频与低功耗性能登录 发表评论
英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能 winniewei / 周六, 11 十月 2025 - 09:40 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管,应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。 阅读更多 关于 英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能登录 发表评论
激荡三十载:英飞凌与中国半导体产业的时代交响 winniewei / 周二, 30 九月 2025 - 09:49 1995年的中国,经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年,中国以7345.48亿美元的GDP体量位居全球第八,仅占世界经济总量的2.37%。彼时,长三角和珠三角的电子工厂里,工人们正埋头组装着VCD播放机。 阅读更多 关于 激荡三十载:英飞凌与中国半导体产业的时代交响登录 发表评论
以创新引领功率未来,英飞凌亮相PCIM Asia 2025 winniewei / 周一, 29 九月 2025 - 09:53 在9月24日至26日举办的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2025)”上,全球功率半导体技术领导者英飞凌以“创新”加持,集中展示了面向绿色能源、电动化出行、AI算力电源等关键应用领域的创新产品及系统解决方案, 阅读更多 关于 以创新引领功率未来,英飞凌亮相PCIM Asia 2025登录 发表评论
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度 winniewei / 周四, 25 九月 2025 - 15:18 英飞凌与罗姆签署谅解备忘录,约定互为采用特定碳化硅(SiC)半导体产品的客户提供第二供应商支持 阅读更多 关于 英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度登录 发表评论