英飞凌

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

英飞凌携手SolarEdge，推动面向人工智能（AI）及超大规模数据中心的新一代高效固态变压器（SST）技术发展。

英飞凌科技股份公司宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出48V智能eFuse系列产品，以及适用于人工智能（AI）数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板，使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器（TLVR）电源模块。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司通过增加顶部散热（TSC）的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。

随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

通过采用这种以具体应用场景为核心的设计理念，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出适用于工业与消费市场的OptiMOS™ 7功率MOSFET系列，进一步扩展其现有的OptiMOS™ 7汽车应用产品组合。