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SOC

片上系统(SoC,System on a Chip)是一种集成电路,将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上,以减少系统的物理尺寸、功耗和成本,同时提高性能和效率。

干货 | 适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案

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本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求,比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电,而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此,业界迫切需要提升遥测能力,以便对电压、电流和温度等参数进行监测。

【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案

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随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长,SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战,USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范,全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。

SoC,尽在掌握!借PMIC赋能增效

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本文将探讨为SoC供电的基本考量因素,重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件,本文将提供一份切实可行的分步指南,助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。


开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。


芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货,为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

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910 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC将于930日全面供货。