用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
片上系统(SoC,System on a Chip)是一种集成电路,将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上,以减少系统的物理尺寸、功耗和成本,同时提高性能和效率。
在人工智能加速发展的今天,通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭,在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上,北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
在当今的智能汽车领域,电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元,运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一,便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器,并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。
5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。