XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章
SOC
片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务
Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证
稳健型低功耗方案满足严苛环境下的汽车可靠性标准
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验！
内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……
重磅！奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案！
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度传感器的校准和检测算法。