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民兴电缆获TUV莱茵 MEEI Mark和CB认证

9月3日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV向东莞市民兴电缆有限公司颁发了TUV莱茵MEEI Mark和CB认证证书,标志着民兴电缆通过电工产品测试证书互认,达到国际电气设备的合格标准。

箩筐旗下公司易图通与Zenseact签署自动驾驶数据服务合同

9月7日 -- 公司今日宣布,箩筐旗下公司易图通与自动驾驶平台提供商Zenseact签订数据及技术服务管理的指定服务合同,易图通将为Zenseact开展部分自动驾驶仿真测试、数据采集和管理服务以及提供相关技术服务。

华为签署系列合作协议,助力河南“整县推进”屋顶光伏发电

近日,河南省屋顶光伏发电开发行动启动会议暨集中签约仪式在郑州举行。会上,省发展改革委通报了全省屋顶光伏发电开发行动有关情况。襄城县政府、省投资集团、华为、国开行河南分行、国网河南省电力公司作了交流发言。部分试点县政府、开发企业、产业链企业以及金融机构开展了集中签约。随后,进行了全省屋顶光伏发电开发行动启动仪式。

【原创】一代机皇三星Galaxy Note系列凉凉,但触控笔要走热?据SamMobile报道,三星Galaxy Note系列可能不会再更新,这意味着明年我们不会看到Galaxy Note 22了。伴随着Galaxy Note系列的退场,三星Galaxy S系列的定位也有了新的变化。SamMobile指出,尽管Galaxy Note系列退出,但是Galaxy Note系列的标识S Pen仍将会在其它机型上延续下去。
Boréas Technologies通过触摸反馈完善智能手机

电容式触摸屏同时提供输入设备和显示器的功能,是通过“融合”以变革手机设计的众多技术之一。然而,业界仍然面临的一个挑战,就是如何实现有效的“触摸反馈”,即给用户反馈信号,让用户知道其触摸输入是否准确有效。

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98528芯片的安防监控解决方案。
罗姆启动CVC活动,加速开创新业务

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了加速开创新的业务模式,启动面向初创企业的企业风险投资(CVC)活动,并新设立了总额达50亿日元的投资额度。

贸泽联手安森美推出全新资源平台与您分享BLDC电机控制新品与技术见解

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与推动节能创新的半导体解决方案知名供应商安森美(onsemi)合作,创建了一个全新内容平台,用于介绍无刷直流 (BLDC) 电机控制资源、产品和技术见解。

安乐工程培训中心于香港正式启用

香港领先的机电工程服务供应商之一安乐工程集团有限公司(股份代号:1977),连同其附属公司(统称为「安乐工程集团」,「安乐工程」或「集团」)欣然宣布安乐工程培训中心(「培训中心」)正式启用。

案例分析:故障提前知!先进的多功能软件如何监控电动公交车队充电站

本文将介绍德国耶拿公共交通系统是如何监测其电动公交车队的充电桩,并使用先进的诊断功能来提高其可用性并优化维护活动。

车内照明设计:儒卓力车内照明产品组合增添欧司朗Ostune E1608 和 E3030

从实用到舒适:欧司朗Ostune® E1608和E3030具有从2700K到6500 K的宽色温范围,并且CRI 超过 90,是高效能且节省空间的汽车内部照明选择。

LG推出XBOOM 360无线扬声器:外观类似于灯笼

自从亚马逊 Echo 问世以来,圆柱形或者圆锥形的无线音箱已经成为一种主流趋势。当然,这也催生了一些噱头和设计怪咖,LG 最新推出的 XBOOM 360 全向扬声器可能是其中之一。

瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展倍受欢迎的“云实验室”,以简化配置和测试流程,加快产品上市速度。

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块,有助于实现低功耗物联网设备

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 宣布,Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。

英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能

英飞凌科技股份公司为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级,该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性,同时也提供了更高的功率密度和性能。

技术型CEO产品发布概述产品发布是正式向客户提供一款产品的生命周期阶段。Gartner 2021年第三次年度技术型CEO调查选择了280名技术型CEO,他们均来自收入不超过2.5亿美元的企业机构。
ST 和Exagan开启GaN发展新篇章氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3.4 eV,电子迁移率为1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此,GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,这就是说,与同尺寸的硅基器件相比,GaN器件可以处理更大的负载,能效更高,物料清单成本更低。
第二季全球前十大封测营收出炉!

TrendForce集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求,加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑,促使各家封测大厂调涨报价,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元,年增26.4%。

特斯拉成为电动车芯片产业放弃硅的催化剂

节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。以下为文章摘要:数十年来,凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势,硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求,在蚕食硅在芯片产业的主导地位。