移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 宣布,Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。
英飞凌科技股份公司为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级,该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性,同时也提供了更高的功率密度和性能。
TrendForce集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求,加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑,促使各家封测大厂调涨报价,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元,年增26.4%。
节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。以下为文章摘要:数十年来,凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势,硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求,在蚕食硅在芯片产业的主导地位。
Velodyne Lidar, Inc. 将于9月7日至12日在慕尼黑举办的IAA Mobility展会(B3展厅,A75展位)上展示其创新型激光雷达技术。
时隔两年,2021年中国闪存市场峰会(CFMS2021)将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场(China Flash Market)将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。
日前,在中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区正式挂牌两周年之际,爱立信(中国)通信有限公司与佰电科技(苏州)有限公司、苏州移动共同签署了5G联合创新合作协议,试水智慧工厂建设,助力佰电科技数字化转型。
电动汽车的随充时代已经到来:博世推出的新型轻巧智能充电线缆采用集成控制和安全技术,无需使用“充电盒”(即沉重的缆上控制盒),即可接入230伏电源插座充电。
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计数据,2021年第二季度全球终端用户智能手机销售量为3.288亿台,同比增长10.8%。尽管新冠疫情引起的停产和零部件短缺导致供应紧张,但全球手机销售量仍增长了10.2%。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。







